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田想和朋友們分享的是SMT晶片加工廠是如何選擇焊料的。 幸運的是，對於SMT晶片加工廠來說，無鉛焊料在電路板行業中的應用仍然不廣泛，但有各種專利配方。 有這麼多的產品，人們一直眼花繚亂和困惑。 而各種品牌都不能說他們能撿起自己的好話，這讓人就像一個不知道該做什麼的國王？ 在短時間內，我想從幾個簡單實驗的結果中正確評估大規模生產的長期變化。 可靠性，人們不知道該做什麼！ 以下是一些公認的無鉛焊料選擇指南：
-無鉛焊料無毒（無毒）
無鉛焊料的供應必不可少，價格合理（可提供且價格合理）
無鉛焊料的塑性範圍應非常窄。 塑性範圍窄（指抗拉强度試驗）
無鉛焊料的效能（可接受的潤濕）
-無鉛焊料是一種可以大規模生產的資料（資料可製造）
-無鉛焊料的製造過程溫度不太高，可以得到廣泛認可（可接受的加工溫度）
-無鉛焊料的焊點可靠性良好（形成可靠的接頭）
一般滿足這些條件，可以替代現時的Sn63/Pb37合金焊料. 在過去的幾年裏, PCB製造商 更加關注以下公式：
1、無鉛焊料錫銀共熔金Sn96.5/Ag3.5
這種兩相合金的熔點為221攝氏度。 它已在陶瓷混合板行業（hybrid）中使用多年，最受美國NCMS、福特、Motolora、日本TI和德國研究人員的青睞。 它被認為是取代Snb的最合適焊料。 然而，一些美國行業參與者認為熔焊過程中的潤濕性很差（參攷1OW），很難達到完美的質量。 這是因為液體狀態下的表面張力過高，導致接觸角（接觸角）過大，導致鋪展效能不足（鋪展）。 然而，該資料的電導率比Sn63/Pb37高30%，且比例也低於12%。 然而，熱膨脹係數（CTE）負高於20%。
無鉛焊錫與銅共熔金Sn99.3/Cu0.7
這種兩相合金的熔點為227°C。美國N O r t e 1認為其（氮氣氣氛中的波峰焊）焊接質量幾乎與電話產品中的Sn63/Pb37相當。 然而，當錫膏在一般空氣中焊接時，不僅潤濕性較差，而且焊點也會出現粗糙和紋理，機械強度也相當好。 它幾乎被列為各種類別。 無鉛焊料在清單的底部。 然而，由於價格低廉，且錫流中不易發生氧化，且浮渣不多，美國的N E M I認為其適合在錫中使用。 當PCB製造商想要噴塗錫時，這種合金應該是更合適的資料。
3、無鉛焊錫銀銅共晶合金Sn/Ag/Cu
The eutectic temperature of this most mainstream three-phase alloy is around 217 degree Celsius (Sn3.5 A g 0.9Cu). 不同權重比的近似公式多達七到八種. 泥漿範圍極窄, 哪個是電流 製造商認可的PCB 最佳組合無鉛焊料和最可能的通用標準焊料.
