PCBA科技 - 瞭解SMT工藝和工藝特點

這個 SMT補丁 需要經過絲網印刷的過程, 配藥, 安置, 固化, 和回流焊. 組裝密度高, 採用貼片加工技術的電子產品體積小、重量輕. 下麵將詳細介紹SMT.

SMT補丁 需要經過絲網印刷等流程, 配藥, 安置, 固化, 和回流焊. 組裝密度高, 採用貼片加工技術的電子產品體積小、重量輕. 以下具體介紹了“SMT補丁 過程“和過程特徵”.

1、SMT貼片工藝

1. 絲印：其功能是將錫膏或補膠漏到 PCB焊盤 準備部件焊接. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), 位於SMT生產線的最前沿.

2、點膠：將膠水滴到PCB板的固定位置，主要功能是將元器件固定在PCB板上。 使用的設備是一個塗膠機，位於SMT生產線的最前端或PCB檢查設備的後面。

3、安裝：其功能是將表面安裝元件準確安裝到PCB的固定位置。 使用的設備是貼片機，位於SMT生產線中絲網印刷機的後面。

4、固化：其作用是融化貼片膠，使表面組裝組件和PCB板牢固粘合在一起。 使用的設備是一個固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

5、回流焊：其功能是熔化焊膏，使表面組裝組件和PCB板牢固粘合在一起。 使用的設備是回流爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

6、清潔：其功能是去除組裝好的PCB板上對人體有害的焊料殘留物，如助焊劑。 使用的設備是洗衣機，位置可能不固定，可以線上或離線。

7、檢查：其功能是檢查組裝好的PCB板的焊接質量和組裝質量。 使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X射線檢測系統、功能測試儀等。可根據檢測需要在生產線上的適當位置配寘位置。

8、返工：其功能是對未檢測到故障的PCB板進行返工。 使用的工具是在生產線上任何位置配寘的烙鐵、返工站等。

二是貼片加工的工藝特點

1、PCB電子產品裝配密度高，晶片加工工藝，體積小，重量輕。

2. 高可靠性, 抗振能力强, 和低缺陷率 PCB焊料 接頭.

3、PCB具有良好的高頻特性，减少電磁和射頻干擾。

4、易於實現自動化，提高生產效率。 降低成本，節省資料、能源、設備、人力、時間等。