1 SMT single-sided hybrid mounting method
The first type is single-sided hybrid mounting, 那就是, SMC公司公司公司公司/貼片 and through-hole plug-in components (17HC) are distributed on different sides of the PCB, 但焊接表面僅為單面. 這種安裝方法使用 單面印刷電路板 and wave soldering (currently double wave soldering is generally used). 有兩種特定的安裝方法.
(1)先粘貼。 第一種安裝方法稱為第一種安裝方法,即SMC/貼片首先安裝在PCB的B側(焊接側),然後THC插入A側。
(2)粘貼後方法。 第二種安裝方法稱為後連接方法,即首先在PCB的A側插入THC,然後在B側安裝SMD。
2、SMT雙面混合安裝方式
第二種類型是雙面混合安裝. SMC/SMD和T.HC可以混合並分佈在PCB的同一側. 同時, SMC/SMD也可以分佈在PCB的兩側. 雙面混合安裝採用 雙面印刷電路板, 雙波峰焊或回流焊. 在這種安裝方法中, 第一個SMC和第二個SMC之間也存在差异/SMD. 通常地, 根據SMC的類型進行選擇是合理的/SMD和PCB的尺寸. 通常, 第一種方法是. 在這種安裝中,通常使用兩種安裝方法.
SMC/SMD和–FHC在同一側,SMC/SMD和THC在PCB的同一側。
SMC/SMD和iFHC有不同的側面方法。 表面貼裝集成晶片(SMIC)和THC放置在PCB的A側,而SMC和小輪廓電晶體(SOT)放置在B側。
在這種安裝方法中,SMC/SMD安裝在PCB的一側或兩側,難以表面安裝的引線元件插入安裝中,囙此安裝密度相當高。
第3,整體表面貼裝方法
全表面安裝意味著PCB上只有SMC/SMD,沒有THC。 由於現時的元件尚未完全實現表面貼裝,囙此實際應用中此類安裝形式並不多。 這種類型的安裝方法通常在具有細線條圖案的PCB或陶瓷基板上,使用細間距器件和回流焊接工藝進行安裝。 它還有兩種安裝方法:
單面表面安裝方法:單面PCB用於在一側安裝SMC/SMD。
雙面表面安裝方法:雙面PCB用於兩側安裝,SMC/SMD,安裝密度更高。
安裝方法和工藝流程 SMT晶片處理 mainly depend on the type of surface mount component (SMA), 使用的部件類型和安裝設備的條件.
一般來說,形狀記憶合金可分為單面混合封裝、雙面混合封裝和全表面安裝3種類型,共有6種安裝方法。 不同類型的形狀記憶合金有不同的安裝方法,同一類型的形狀記憶合金也可以有不同的安裝方法。