PCBA科技 - 表面貼裝工藝佈局和組件要求

SMT加工廠 placement process layout

The site process layout of SMT processing plants should be in line with the core concept of efficient PCBA生產, 協調多樣，流程順暢, 保持高度合理化, 並在有序的前提下實現高效的貼片加工. 該SMT加工廠的佈局應如何進行?

物流路線應盡可能短，以提高生產和管理效率。 生產中涉及的各類物品要分類，實行固定管理。 各種物品的所有工作區域和儲存區域應清楚標記。 許多與生產現場無關的物品應堅決從現場移除。

SMT鑄造資料的檢驗內容主要分為來料檢驗、過程檢驗和表面組裝板檢驗等。過程檢驗中發現的品質問題可以通過返工進行糾正。 進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗後發現的不合格產品的返工成本相對較低，對電子產品可靠性的影響相對較小。

過程檢查，特別是PCBA貼片的前幾次過程檢查，可以降低缺陷率和廢品率，可以降低返工/維修成本，還可以通過缺陷分析從源頭上預防質量危害。

為了規範SMT加工車間的錫膏印刷工藝，確保錫膏印刷質量，廣州PCBA加工廠製定了以下工藝指南：工程部負責製定和修改指南； 負責設定印刷參數，改善不良工藝、製造部門和質量。該部執行指導方針，確保良好的印刷質量。

SMT工廠對SMT加工部件的要求

SMT工廠的主要業務是SMT貼片加工。 當然，它還將進行挿件、組裝和測試工作。 一些工廠還將推出OEM服務，即他們可以為客戶購買資料，並為客戶提供資料。 SMT貼片加工訂單的組件通常有來自加工廠的一些要求。 要求是什麼？

1、形狀

符合標準椎體化的組件形狀可以輕鬆定位，使自動SMT處理更高效。

2.尺寸

標準SMD元件的尺寸精度需要與表面安裝科技和表面安裝結構的尺寸精度相匹配，以便可互換。

3、電力效能

SMT工廠對電機電力效能的要求 SMT組件 are to meet the standardization requirements, 重複性和穩定性良好, 機械強度要求貼片加工的工藝要求和裝配結構的效能要求.

4、耐熱性

在貼片加工過程中，需要對組件進行回流焊接，並且加工組件的耐熱性需要能够承受焊接過程中的高溫。

5. 外部引出端的位置和資料特性 SMT組件 應有利於自動化焊接過程, 外部結構適合編織包裝, 模型或參數易於識別.