PCBA科技 - SMT貼片或引線元件焊接和錫膏存儲

焊接方法 SMT晶片組件 和鉛組件

SMT晶片加中間組件特別小，重量輕，晶片組件比鉛組件更容易焊接。 貼片元件還有一個非常重要的優點，即提高了電路的穩定性和可靠性，也就是提高了生產的成功率。 這是因為SMD元件沒有引線，從而减少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻類比電路和高速數位電路中尤為明顯。

焊接SMT晶片組件的方法是將組件放在焊盤上，然後在組件引脚和焊盤之間的觸點上塗抹調整後的補焊膏（小心不要塗抹太多，以防止短路）， 然後用20W內加熱電烙鐵加熱焊盤與SMT晶片組件之間的接頭（溫度應為220～230攝氏度）。 看到焊料熔化後，可以取下電烙鐵，焊料凝固後焊接完成。 焊接後，可以使用鑷子夾住焊接的貼片組件的夾子，查看是否有任何鬆動。 如果沒有鬆動（應非常牢固），則表明焊接良好。

SMT引線組件 焊接方法：開始焊接所有引脚時, 焊料應添加到烙鐵的尖端, 所有銷釘應塗上助焊劑，以保持銷釘濕潤. 用烙鐵的尖端觸摸晶片每個引脚的末端，直到看到焊料流入引脚. 焊接時, 保持烙鐵尖端與焊接引脚平行，以防止因過度焊接而重疊.

所有引脚焊接後，用助焊劑浸泡所有引脚以清潔焊料。 在需要的地方吸走多餘的焊料，以消除任何短路和重疊。 最後，用鑷子檢查是否有假焊。 檢查完成後，從電路板上取下焊劑，用酒精浸泡硬刷，沿引脚方向小心擦拭，直到焊劑消失。

PCB電路板上焊膏的使用和儲存

焊膏是PCB電路板生產過程中不可缺少的輔助材料。 其功能是熔化貼片膠，使表面貼裝元件和PCB板牢固粘合在一起，這對電路板的電力效能有很大影響。 那麼如何使用和儲存PCB電路板的錫膏呢？ 讓我們一起理解。

PCB電路板製造商最常用的錫膏塗層科技是鋼板或絲網印刷。 此外，還採用了其他相關科技，包括點膠法、點對點轉移法、輥塗法等。

1、鋼板印刷的實踐來源於絲網印刷的概念。 與絲網印刷相比，使用鋼板印刷可以準確控制錫膏塗層的數量，並且適用於細間距零件裝配印刷操作。

2、印刷鋼板一般由薄金屬材料製成，金屬開口的圖案與電路板上需要塗錫膏的焊盤相匹配。 印刷前將鋼板與電路板對齊，然後用刮刀將焊膏塗抹在整個鋼板上，穿過鋼板開口的焊膏轉移到所需區域。 最後，將電路板與鋼板分離，焊膏停留在相應的焊盤上。

3、點膠和塗布科技是按壓錫膏庫並通過針擠壓錫膏，以執行定點和定量塗布操作。 分配系統的工作原理和設計方法非常多樣化。 一般來說，只要使用該系統來確認其能够滿足應用程序所需的穩定、快速和適當的容量供應能力，該系統就可以成為系統的選擇。 塗膠是一種用途廣泛的科技。 它可以塗覆在不平整的表面上。 同時，可以對其進行程式設計，以執行具有不確定點和非定量量的隨機塗層操作。 但由於工作速度比列印慢，它通常用於零件製造或繁重的工作。

4、對於間距較大的小零件，點到點傳輸方法是一個很好的選擇。 它可以將錫膏轉移到所需位置。 使用該科技，在固定板上安裝一組引脚，並且引脚點和要焊接的焊盤的位置相互對應。 在操作過程中，在平底容器上堆積一定厚度的錫膏，然後將一組引脚穩定地浸入錫膏中，然後將其提起，附著在針尖上的錫膏將保持在引脚的頂部。 然後，這些帶有焊膏的引脚將焊膏轉移到焊盤上，然後重複下一個迴圈。

錫膏的儲存方法：

PCB焊料 糊狀物對熱很敏感, 空氣, 暴露環境中的濕度. 熱量會導致焊劑和錫粉之間發生反應, 也會導致焊劑和錫粉分離. 如果暴露在空氣或潮濕環境中, 它會導致乾燥, 氧化, 吸濕和其他問題. 建議存放在冷藏環境中. 暴露在空氣中之前, 打開前，溫度應與環境溫度平衡, 以避免冷凝. 重新加溫所需的時間取決於容器的大小和存儲溫度. 解凍所需的時間從一小時到幾個小時不等.