PCBA科技 - SMT貼片或引線元件焊接和焊膏儲存

SMT晶片元件和引線元件的焊接方法

SMT晶片加中間組件的尺寸特別小，重量特別輕，晶片組件比引線組件更容易焊接。 SMD元件還有一個非常重要的優勢，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，也就是提高了生產的成功率。 這是因為SMD元件沒有引線，從而减少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻類比電路和高速數位電路中尤為明顯。

焊接SMT晶片元件的方法是將元件放在焊盤上，然後在元件引脚和焊盤之間的接觸處塗上調整後的貼片焊膏（注意不要塗太多，以防止短路），然後使用。 20W內加熱電烙鐵加熱焊盤和SMT晶片元件之間的接合處（溫度應為220~230攝氏度）。 看到焊料熔化後，可以移除電烙鐵，待焊料固化後完成焊接。 焊接後，您可以使用鑷子夾住焊接貼片組件的夾子，看看是否有鬆動。 如果沒有鬆動（應該很牢固），則表示焊接良好。

SMT引線元件焊接方法：開始焊接所有引脚時，應在烙鐵尖端添加焊料，並在所有引脚上塗上助焊劑，以保持引脚濕潤。 用烙鐵頭觸摸晶片每個引脚的末端，直到看到焊料流入引脚。 焊接時，保持烙鐵尖端與焊接引脚平行，以防止因過度焊接而重疊。

所有引脚焊接後，用助焊劑浸泡所有引脚以清潔焊料。 在需要的地方吸出多餘的焊料，以消除任何短路和重疊。 最後，用鑷子檢查是否有虛焊。檢查完成後，從電路板上取下助焊劑，用酒精浸泡硬刷，沿引脚方向仔細擦拭，直到助焊劑消失。

PCB電路板上焊膏的使用和儲存

焊膏是PCB電路板生產過程中不可或缺的輔助材料。 它的作用是熔化貼片膠，使表面貼裝元件和PCB板牢固地結合在一起，這對電路板的電力效能有很大的影響。 那麼如何使用和儲存PCB電路板的焊膏呢？ 讓我們一起理解一下。

PCB電路板製造商最常用的焊膏塗層科技是鋼板或絲網印刷。 此外，還使用了其他相關科技，包括點膠法、點對點傳輸法、輥塗法等。

1.鋼板印刷的實踐來源於絲網印刷的概念。 與絲網印刷相比，使用鋼板印刷可以精確控制焊膏塗層的量，適用於細間距零件組裝印刷操作。

2.印刷鋼板一般由薄金屬材料製成，金屬開口的圖案與電路板上需要塗覆焊膏的焊盤相匹配。 印刷前將鋼板與電路板對齊，然後用橡皮滾筒將焊膏塗在整個鋼板上，將穿過鋼板開口的焊膏轉移到所需區域。 最後，將電路板與鋼板分離，焊膏留在相應的焊盤上。

3.點膠塗布科技是通過按壓焊膏倉，通過針擠壓焊膏，進行定點定量塗布操作。 點膠系統的工作原理和設計方法非常多樣化。 一般來說，只要使用該系統來確認它能够滿足應用程序所需的穩定、快速和合適的容量供應能力，該系統就可以成為首選系統。 點膠塗層是一種非常通用的科技。 它可以塗覆在不平坦的表面上。 同時，它可以被程式設計為執行具有不確定點和非定量量的隨機塗層操作。 但由於工作速度比印刷慢，它經常用於零件製造或繁重的工作。

4.對於間距較大的小零件，點對點傳輸方法是一個不錯的選擇。 它可以將焊膏轉移到所需的位置。 使用這種技術，在固定板上安裝一組引脚，引脚點和要焊接的焊盤的位置彼此對應。 在操作過程中，平底容器上會積聚一定厚度的焊膏，然後將引脚組穩定地浸入焊膏中，然後提起，附著在針尖上的焊膏將留在引脚頂部。 然後，這些帶有焊膏的引脚會將焊膏轉移到焊盤上，然後重複下一個迴圈。

焊膏的儲存方法：

PCB焊膏對暴露環境中的熱量、空氣和濕度非常敏感。 熱量會導致焊劑和錫粉之間的反應，也會導致焊劑與錫粉分離。 如果暴露在空氣或潮濕的環境中，會導致乾燥、氧化、吸濕等問題。 建議在冷藏環境中儲存。 在暴露在空氣中之前，打開前應將溫度與環境溫度平衡，以避免冷凝。 重新加熱所需的時間取決於容器的大小和儲存溫度。 解凍所需的時間可以從一個小時到幾個小時不等。