PCBA科技 - SMT加工的工藝要求和注意事項

效率 SMT貼片處理 有很多方面. 例如, 如果總產量不變，SMT貼片生產線數量較大, 生產速度也可以提高. 然而, 運營成本也在新增. 現今, 電子行業的激烈競爭是無法想像的. 在現有放置生產線的情况下, 提高安置率和贏得客戶滿意度至關重要.

特點：晶片加工精度不高，元器件數量少，元器件品種主要為電阻器和電容器，或有個別异形元器件。

關鍵流程：

1、錫膏印刷：根據外觀，將柔性線路板放置在特殊的託盤上進行印刷。 一般使用小型半自動印刷機進行印刷，也可以使用手動印刷，但手動印刷的質量比半自動印刷差。

2. 放置期間 SMT加工：一般, 可以使用手動放置, 位置精度更高的單個組件也可以通過手動放置機放置.

3、焊接：一般採用回流焊，特殊情况也可採用點焊。

SMT加工中的高精度放置

特點：FPC上必須有基板定位標記，FPC本身必須平整。 在大規模生產中，很難固定柔性線路板，很難保證一致性，這對設備要求很高。 此外，很難控制印刷錫膏和放置過程。

關鍵流程：1。 FPC固定：從印刷補丁到回流焊接過程固定在託盤上。 使用的託盤需要較小的熱膨脹係數。 有兩種固定方法，放置精度為QFP引線間距0。 當65MM或更大時，使用該方法

A. 當放置精度為QFP引導間距0時。 65MM或以下

B 方法A：在定位範本上設定託盤。 FPC用一條薄的耐高溫膠帶固定在託盤上，然後將託盤與定位範本分離以進行列印。 耐高溫膠帶的粘度應適中，回流焊接後容易剝離，並且FPC上不應有粘合劑殘留。

錫膏印刷：由於託盤裝有柔性線路板，囙此在柔性線路板上有一條耐高溫膠帶用於定位，囙此高度與託盤平面不一致，囙此印刷時必須使用彈性刮刀。 錫膏的成分對印刷效果影響較大，必須選擇合適的錫膏。 此外，需要使用方法B對列印範本進行特殊處理。

安裝設備：第一, 錫膏印刷機, 印刷機最好配備光學定位系統, 否則焊接質量將受到較大影響. 其次, FPC固定在託盤上, 但FPC和託盤之間總會有一些微小的間隙, 與PCB基板最大的區別是什麼. 因此, 設備參數的設定對列印效果影響較大, 放置精度, 和焊接效果. 因此, FPC放置 需要嚴格的過程控制.