PCBA科技 - SMT中使用的工藝資料和拋撒資料

使用的工藝資料 SMT貼片處理

SMT加工資料對產品的質量和生產效率起著至關重要的作用 SMT貼片處理, 並且是 SMT貼片處理. 設計smt加工和建立生產線時, 必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝資料. smt加工資料包括焊料, 錫膏, 粘合劑和其他焊接和修補資料, 以及通量, 清潔劑, 熱轉換介質和其他工藝資料. 今天, SMT製造商 將介紹裝配工藝資料的主要功能.

（1）焊料和錫膏

焊料是表面組裝過程中的一種重要結構資料。 不同應用中使用不同類型的焊料，用於連接焊接物體的金屬表面並形成焊點。 回流焊使用焊膏，這是一種焊接材料，同時可以使用其粘度來預固定SMC/SMD。

（2）焊劑

焊劑是表面組裝的重要工藝資料。 它是影響焊接質量的關鍵因素之一。 它在各種焊接過程中都需要，其主要功能是輔助焊接。

（3）粘合劑

粘合劑是表面組裝中的粘接資料。 當使用波峰焊接工藝時，通常使用粘合劑將組件預先固定在PCB上。 在PCB兩側組裝SMD時，即使使用回流焊，也經常在PCB接地圖案的中心塗抹粘合劑，以加强SMD的固定，並防止SMD在組裝過程中移位和掉落。

（4）清潔劑

清潔劑用於表面組裝，以清潔焊接過程後留在形狀記憶合金上的殘留物。 在現時的技術條件下，清洗仍然是表面貼裝過程中不可或缺的一部分，而溶劑清洗是最有效的清洗方法。

表面貼裝加工資料是表面貼裝工藝的基礎，針對不同的裝配工藝和裝配程式選擇相應的裝配工藝資料。 有時在同一裝配過程中，由於後續過程或裝配方法不同，使用的資料也不同。

SMT貼片加工中貼片機拋擲的原因

在SMT生產和加工過程中，難以避免從貼片機上扔料的問題。 所謂投擲，是指貼片機在生產過程中吸料後不粘貼，而是將資料扔進投擲箱或其他地方，或在不吸料的情况下執行上述投擲動作之一。 投擲會造成資料損失，延長生產時間，降低生產效率，並提高生產成本。 為了優化生產效率，降低成本，有必要解决拋投率高的問題。 拋料的主要原因及對策：

原因1：吸入口問題，吸入口變形、堵塞或損壞，導致氣壓不足和漏氣，導致吸入不合格、回收不正確、無法識別和投擲。

對策：清洗並更換噴嘴；

原因2：識別系統問題、視力差、視力或雷射鏡頭髒、碎屑干擾識別、識別光源選擇不當、强度和灰度不足，識別系統可能會損壞。

對策：清潔並擦拭識別系統表面，保持其清潔無碎屑等，調整光源的强度和灰度，更換識別系統部件；

原因3：位置問題，取料不在資料中心，取料高度不正確（通常在接觸零件後向下壓0.05MM），導致偏差，取料不正確，存在偏移，並遵循識別。 數據參數不匹配，被識別系統作為無效資料丟棄。

對策：調整取料位置； 原因4：真空問題、氣壓不足、真空管通道不暢、導料堵塞真空通道或真空洩漏，導致氣壓不足且無法回收，或撿起後張貼。 在路上摔倒。

應對措施：將氣壓急劇調整至設備所需的氣壓值（如0.5〜0.6Mpa--YAMAHA貼片機），清潔氣壓管路，修復漏氣通道；

原因5：程式問題。 編輯程式中的組件參數設置不正確，並且它們與來料的實際尺寸、亮度和其他參數不匹配，這將導致識別失敗並被丟棄。 對策：修改組件參數，蒐索組件的最佳參數設置；

原因6：來料問題、來料不規範、引脚氧化等不合格品。

對策：IQC將做好來料檢驗，並聯系部件供應商； 原因7：給料機問題、給料機位置變形、給料機送料不良（給料機棘輪損壞、給料機棘輪上的料帶孔未卡在供料中、給料機下方有异物、彈簧老化或電力故障），導致物料因取料失敗或取料不良而被拋擲， 饋線損壞。

對策：調整給料機, 清潔進料器平臺, 更換損壞的零件或饋線； 當出現丟棄現象時, 你可以先問問現場人員, 通過描述, 然後在觀察和分析的基礎上直接發現問題. 它可以更有效地識別問題並解决問題, 同時提高 SMT生產效率.