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分析 PCBA 電子處理, production and 生產過程
FPC is also called flexible 電路板. 這個 PCBA 柔性線路板的裝配和焊接工藝與剛性線路板的裝配和焊接工藝有很大不同 電路板. 因為柔性線路板的硬度不够, 它很軟. 如果您不使用專用的承載板, 無法固定和傳輸. 基本SMT工藝，如列印, 安置, 熔爐無法完成.
一. FPC pretreatment
The FPC board is relatively soft, 出廠時一般不進行真空包裝. 運輸和儲存過程中容易吸收空氣中的水分. 在SMT投入生產線之前，需要對其進行預焙處理，以緩慢排出水分. 否則, 在回流焊的高溫影響下, 柔性線路板吸收的水分將迅速蒸發並成為水蒸氣，從柔性線路板中凸出, 容易導致FPC分層和起泡等缺陷.
預焙條件通常為80-1.00°C的溫度和4-8小時的時間. 在特殊情况下, 溫度可以調整到12.5°C以上, 但烘烤時間需要相應縮短. 烘烤前, 必須進行小樣本測試，以確定柔性線路板是否能够承受設定的烘烤溫度. 您也可以諮詢FPC製造商以瞭解合適的烘焙條件. 烘焙時, 柔性線路板不應堆放過多. 10-20PNL更合適. 一些FPC製造商將在每個PNL之間放置一張紙進行隔離. 需要確認這張隔離紙是否能承受設定的烘烤. 溫度, 如果不需要取下離型紙, 然後烘烤. 烘烤後的柔性線路板應無明顯變色, 變形, 翹曲和其他缺陷, 經IPQC抽樣合格後方可投入生產.
二. Production of dedicated carrier board
According to the CAD file of the 電路板, 讀取FPC的孔定位數據，製作高精度FPC定位範本和專用載體板, 使定位範本上的定位銷直徑與載體板上的定位孔和FPC上的定位孔孔徑相同. 火柴. 許多FPC的厚度不同，因為它們想保護電路的一部分或出於設計原因. 有些地方很厚, 有些更薄, 有些有加固金屬板. 因此, 載體板和柔性線路板的連接需要根據實際情況進行處理, 打磨和挖槽, 其功能是確保FPC在列印和放置過程中平整. 承載板的資料要求輕薄, 高强度, 低吸熱率, 快速散熱, 多次熱衝擊後的小翹曲變形. 常用的載體資料包括合成石頭, 鋁板, 矽膠板, 特殊耐高溫磁化鋼板, 等.
3. production process.
這裡我們以一個常見的載體板為例，詳細介紹了柔性線路板的表面貼裝點. 使用矽膠板或磁性夾具時, FPC的安裝更加方便, 不使用膠帶, 以及印刷工藝要點, 修補, 焊接和其他工藝相同.
1. Fixing of FPC:
Before SMT, FPC需要準確固定在載體板上. 特別地, 需要注意的是，列印之間的存儲時間, FPC固定在載體板上後的安裝和焊接盡可能短. 有兩種載體板，帶定位銷和不帶定位銷. 無定比特銷的載體板需要與帶定位銷的定位範本一起使用. 首先將載體板放在範本的定位銷上, 使定位銷通超載體板上的定位孔露出, 並將FPC逐塊放置. 然後用膠帶固定外露的定位銷, 然後將載體板從FPC定位範本中分離出來進行列印, 修補和焊接. 帶有定位銷的承載板已用幾個彈簧定位銷固定約1.5mm長. 可將柔性線路板逐個直接放置在承載板的彈簧定位銷上, 然後用膠帶固定. 在列印過程中, 彈簧定位銷可以被鋼絲網完全壓入承載板，而不影響印刷效果.
Method one (fixed with single-sided tape): Use thin, 高溫單面膠帶，用於將柔性線路板的四邊固定在承載板上，以防止柔性線路板移位和翹曲. 膠帶的粘度應適中, 回流焊後一定很容易脫落. 表面無殘留膠水. 如果你使用自動磁帶機, 您可以快速剪切相同長度的磁帶, 可以顯著提高效率, 節省成本, 避免浪費.
Method two (fixed with double-sided tape): first use high-temperature resistant double-sided tape to stick to the carrier board, 效果與矽膠板相同, 然後將柔性線路板粘貼到載體板上, 特別注意膠帶的粘度不要過高, 否則在回流焊後, 容易導致柔性線路板撕裂. 經過多次烘烤, 雙面膠帶的粘度將逐漸降低. 如果粘度太低，無法可靠固定柔性線路板, 必須立即更換. 該工位是防止FPC變髒的關鍵工位, 工作時必須戴指套. 在重新使用載體板之前, 需要適當清潔. 可以用蘸有洗滌劑的無紡布擦拭, 或者可以使用防靜電粘性滾筒來清除表面灰塵, 錫珠和其他异物. 撿起和放置柔性線路板時不要用力過大. 柔性線路板易碎，容易折痕和斷裂.
2. FPC solder paste printing:
FPC does not have very special requirements on the composition of solder paste. 焊球顆粒的大小和金屬含量取決於FPC上是否有細間距集成電路. 然而, 柔性線路板對焊膏的印刷效能有更高的要求, 錫膏應具有良好的觸變性, 焊膏應易於列印和釋放，並牢固粘附在柔性線路板表面, 並且不會出現釋放不良等缺陷, 防止印刷後漏印或折疊.
因為FPC加載在載體板上, FPC上有一條耐高溫膠帶用於定位, 這使得飛機不一致, 囙此，柔性線路板的印刷表面不能像 印刷電路板 厚度和硬度相同. -90度聚氨酯刮刀. 錫膏打印機最好配備光學定位系統, 否則會對列印質量產生較大影響. 儘管FPC固定在載體板上, FPC和載體板之間總是有一些微小的間隙, 這與 印刷電路板. 董事會之間最大的區別, 囙此設備參數的設定也會對列印效果產生較大影響.
列印站也是防止FPC變髒的關鍵站. 工作時必須戴指套. 同時, 保持工位清潔，經常擦拭鋼網，以防止錫膏污染FPC的金手指和鍍金按鈕.
3. FPC patch:
According to the characteristics of the product, 組件數量和放置效率, 可以使用中高速貼片機進行貼片. 因為每個FPC上都有一個用於定位的光學標記, 安裝在FPC上的SMD和安裝在 印刷電路板. 需要注意的是，儘管FPC固定在載體板上, 它的表面不能像 印刷電路板硬板. FPC和載體板之間肯定會有部分間隙. 因此, 吸入噴嘴下降高度, 吹掃壓力, 等. 需要準確設定, 需要降低吸嘴的移動速度. 同時, 柔性線路板主要是連接板, FPC的產率相對較低. 因此, 整個PNL包含一些壞PC是正常的. 這要求貼片機具有不良標記識別功能, 否則, 在生產這類非積分板時PNL是好的, 生產效率將大大降低.
