PCBA科技 - PCBA加工中常見的缺陷是什麼？

中的常見缺陷是什麼 PCBA 處理?
1 Short circuit
Refers to the phenomenon of joining between two independent adjacent solder joints after soldering. 原因是焊點太近, 零件佈置不當, 焊接方向不正確, 焊接速度太快了, 焊劑塗層不足, 零件的可焊性差, 錫膏塗層不良, 焊膏過多, 等.
錫槽上沒有錫, 零件和基板未焊接在一起. 造成這種情況的原因是焊接溝槽不乾淨, 高脚, 零件可焊性差, 零件過多, 不正確的分配操作, 使膠水在焊接溝槽中溢出. 第一類將導致空焊. 空焊的焊盤部分大多明亮光滑.
零件底部和焊接槽之間有錫, 但事實上，它並沒有完全被錫抓住. 大部分原因是松香包含在焊點中或由其引起.

也稱為未溶解錫，它是由流動焊接溫度不足或流動焊接時間太短引起的。 這種缺點可以通過二次流焊來改善。 冷焊點處的錫膏表面較暗，大部分呈粉末狀。

焊接操作後，零件未處於正確位置。 其原因是膠料選擇不當或塗膠操作不當、膠料未完全成熟、錫波過大和焊接速度過慢等。

在焊接過程中，零件外觀明顯破損、資料缺陷或工藝凸點，或零件開裂。 零件和基板預熱不足、焊接後冷卻速度過快等都會導致零件開裂。

這種現象主要發生在被動部件上. 這是由於零件端子部分的電鍍處理不當造成的. 因此, 當通過錫波時, 電鍍層融化到錫槽中, 導致端子結構損壞, 焊料不粘附. 好的, 更高的溫度和更長的焊接時間會使不良零件更加嚴重. 此外, 通流焊接溫度低於波焊, 但是時間更長. 因此, 如果零件不好, 它通常會引起侵蝕. 解決方案是更換零件，並適當控制流焊溫度和時間. 含銀的焊膏可以抑制零件末端的溶解, 操作比波峰焊焊料成分的改變方便得多.
待焊接零件中的錫含量太少.
錫的量是球形的, 上 印刷電路板板, 部分, 或部分脚. 錫膏質量差或儲存時間過長, 不乾淨的 印刷電路板, 錫膏塗層操作不當, 錫膏塗層操作時間過長, 預熱, and flow soldering are all likely to cause solder balls (beads).
這種現象也是一種斷路, 這很容易發生在晶片部件上. 造成這種現象的原因是在焊接過程中, 由於零件不同焊點之間的拉力不同, 零件一端傾斜, 兩端的拉力不同. 囙此，差异與錫膏量的差异有關, 可焊性和熔錫時間.
這主要發生在PLCC零件上. 原因是在流動焊接過程中，零件脚的溫度升高得越來越快, 或焊料切割的可焊性較差, 這導致焊膏熔化後，焊膏沿著零件脚上升., 導致焊點不足. 此外, 預熱不足或未預熱, 焊膏更容易流動, 等., 會助長這種現象.
在SMT過程中, 零件值的標記表面焊接在 印刷電路板 顛倒地, 無法看到零件值，但零件值正確, 不會影響功能.