PCBA科技 - PCBA焊點失敗的原因

PCBA加工焊點不合格的原因有哪些

隨著時代的不斷進步，電子行業的產品正朝著小型化、精密化、機身薄型化、風扇散熱問題等一系列方向發展。對PCBA加工和組裝密度的要求越來越高，當然相應的電路板上面的焊點也越來越小，後續的穩定性要求也越來越高；但在實際加工過程中，也會遇到PCB焊點失效問題。我們都知道芯片加工行業。在加工芯片時，不僅要保證芯片的完整性，還要注意芯片上的焊點是否完整，因為如果焊點不完整，就會導致焊點失效等。 ，一系列問題出現。下面十萬成就將詳細講解PCBA加工中焊點失效的主要原因有哪些？

1、電路板上元器件的引腳接觸不良：引腳可能在加工過程中被東西污染，或者被氧化，導致貼片焊點失效。

2、PCB焊盤壞：鍍層被污染，表面氧化，發生翹曲。

3、焊錫雜質：加工過程中成分不合理，焊錫中雜質超標，導致氧化。

4、助焊劑質量缺陷：劣質助焊劑焊接性能差，但腐蝕性強，導致貼片上焊點失效。

5、製造工藝參數控制缺陷：由於設計不合理，製程中未能控制工藝，設備調試偏差，導致焊點沒有到達精確位置，導致焊點失效。焊點。

6、其他輔助材料的缺陷：如果粘合劑變質，沒有選用清洗劑，會導致焊點失效。

提高PCBA焊點可靠性的方法：

提高PCB加工過程中焊點的可靠性，需要對不合格產品進行可能的分析，找出故障模式，分析故障原因，然後對集體原因進行詳細分析，進而糾正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝以及提高PCBA加工良率等，只有這樣對客戶負責。

好了，以上就是為大家分享PCBA加工的焊點出現故障的原因以及改善焊點的可能性的分享。希望能幫助您找到焊點失效的原因。關注百千城網站了解更多行業資訊！

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