PCBA科技 - PCBA加工中白點產生的原因及解決方法

白色斑點的成因及解決方法 PCBA 處理

1. 中經常提到的白點問題是什麼 PCBA processing

Some PCBA加工產品may encounter white spots? 白斑現象通常發生在焊接過程或焊接後的清潔過程中, 主要表現為PCB表面或周圍或周圍的白點或白色殘留物, 引脚, 和焊點. PCBA 結構件生產的鑄造和電子材料採購 SMT加工, PCBA 製造業, 機器總成, 機器測試, 擁有强大的工程團隊, 提供一套完整的IT架構和供應鏈以及科學的品質管制體系, 致力於滿足OEM製造商不同類型的製造要求/客戶. 白斑資料的成分可以是反應性資料, 如結晶松香, 松香突變體, 有機和無機金屬鹽, 組通量, 焊劑或清潔劑, 以及高溫焊接過程中產生的其他化學物質. 然而, 大多數松香或水溶性酸都經歷了助焊劑的化學變化, 使其在清潔劑中比其原始成分更難溶解.

一般來說，松脂殘留物可以根據相似的溶解原理和溶解度係數，通過選擇不同的溶劑組合來達到溶脹和溶解。 然而，有機酸與錫、鉛等金屬及其金屬氧化物反應生成羧酸鹽，溫度越高，生成時間越長。 這種硬金屬鹽不能用一般溶劑去除，需要超聲波清洗。 囙此，可以通過降低溫度和縮短時間來减少此類殘留物的生成。 此外，焊接後有機物的變性給清潔助焊劑的成分和結構帶來了困難。 此外，有許多類型的PCB焊劑，在PCB生產過程中受到化學干擾。 某些溶劑對焊劑的干預會破壞焊劑的原始表面質量。 白斑現象層出不窮，只能選擇有針對性的清潔劑。 鑒於PCBA加工產品中存在各種類型的白斑，對產品品質有一定影響，有必要找出不同類型白斑的原因。 波峰焊和回流焊中出現白點。 白斑的構成非常複雜，其形成原因不易預測。 由於波峰焊過程控制的複雜性和白點識別的難度，波峰焊的質量可以通過生產過程中的以下步驟來確定。

2、PCBA加工中白斑成分的識別方法

1、焊接標識重複焊劑標識，但跳過波峰焊步驟。 如果沒有白點，則與焊接溫度過高或焊接時間過長有關。

2、清洗劑/清洗工藝標識

標準組裝工藝完成後，PCBA加工將延長焊接和清潔之間的時間間隔，直到溫度降至室溫。 如果沒有白點，則問題與清潔過程溫度有關。

3. PCB標識從問題批次中取出幾塊未拔出的裸板，並使用去除焊劑的一般清潔程式對其進行預清洗. 這個 預清洗裸板 在標準裝配過程後進行清潔. 如果經過相同程式後，預清洗板未顯示白色斑點, 問題是燈板被污染了. 確認燈板的製造過程是否存在問題.

4、焊劑識別從問題批次中取出幾個未插入的裸板，不要添加焊劑，但要遵循標準組裝流程。 鑄造加工擁有一批高素質的管理人員和熟練的員工，擁有國際先進水準的生產設備、完整的檢測科技和科學的品質管制體系，致力於滿足OEM製造商/客戶不同類型的製造要求， 提供從產品部件採購到生產裝配和技術支援的全方位服務。 如果沒有白點，則問題與助焊劑和焊料有關。

5.、其他原因識別PCBA加工表面殘留的其他原因，可採用光學方法檢測，也可通過滴水或乙醇等溶劑觀察。 如果可溶于水，則表示為無機殘留物；如果可溶於酒精，則表示為有機殘留物。 PCBA白斑的類型、原因和清洗方法傳統的PCBA清洗方法可能對本文所述的一些難治性白斑影響有限。