PCBA科技 - PCBA混合度對貼片加工的影響

許多朋友不太瞭解 PCBA混合度 以及 PCBA混合度 SMT晶片處理. 下一個, PCBA 晶片廠將引入 PCBA混合度 詳細介紹SMT晶片處理.

PCBA混合度概念的意義

PCBA混合度概念的提出對元器件封裝的選擇和元器件的佈局具有重要的指導意義。 這一概念的應用在一定程度上可以使相同裝配表面上的包裝過程差异發生變化。 小的

PCBA混合介紹

PCBA混合程度是指各種封裝在PCBA安裝表面的組裝過程中的差异程度。 具體而言，使用的工藝方法與各種包裝組件的模具厚度之間的差异程度（見圖1-7）。 裝配工藝要求的差异程度越大，混合程度越大，反之亦然； 混合程度越高，過程越複雜，成本越高。

PCBA混合度概念介紹

程度 PCBA 混合反映了裝配過程的複雜性. 這個 PCBA 我們通常說的“良好焊接”實際上包含兩層. 一層意味著是否有組件在 PCBA 具有狹窄的處理視窗, 例如細節距部件； 另一層是指 PCBA安裝面 不同包裝裝配工藝的差异程度.

PCBA的混合度越高，優化每種封裝的裝配過程就越困難，可製造性也越差。 例如，如手機PCBA（圖1-8），雖然手機板上使用的組件是細間距或小尺寸的組件，如01005、0201、0.4CSP、流行音樂，但每個封裝的組裝都非常困難，然而，它們的工藝要求處於相同的複雜程度，並且工藝的混合程度不高。 每個封裝過程都可以進行優化設計，最終組裝成品率將非常高； 和通信PCBA（如圖1-9），雖然使用的組件尺寸相對較大，但過程的混合程度相對較高，並且需要階梯式鋼網進行組裝。 由於組件佈局間隙的限制和模具生產的困難，很難滿足每個包裝的個性化需求。 囙此，最終工藝計畫通常是一個折衷計畫，考慮各種包裝工藝要求，而不是最優化的計畫。 組裝成品率不會很高。 這一事實也表明，PCBA混合度的概念極為重要。 在同一裝配表面上具有類似安裝過程要求的包裝是包裝選擇的基本要求。 在硬體設計階段，建立合適的封裝是可製造性設計的第一步。

手機PCBA板

PCBA通信板

混合度的量測和分類

PCBA混合程度由PCB相同裝配表面上使用的組件的理想模具厚度的最大差值表示（如圖1-10所示）。 差异越大，混合程度越大，可製造性越差。

PCBA混合度量測

根據生產經驗，PCBA的混合程度可分為四個級別，見錶說明：

混合度分類

模具的厚度差异越大，工藝優化的難度越大； 工藝難度越大，並不意味著階梯範本的生產就越困難，但階梯範本的厚度越大，就越難保證錫膏的印刷質量； 理想情况下，階梯鋼網的階梯厚度不應超過0.05mm（2mil）。

構件銷間距與鋼網最大厚度之間的關係

鋼網厚度的設計主要從兩個方面考慮，即元件銷間距和元件共面性。 構件銷間距與鋼網視窗面積之間存在一定的對應關係，這基本上决定了可以使用的鋼網的最大厚度值，而包裝的共面性决定了可以使用的最小厚度值。 由於模具的厚度不是根據單個組件引脚間距設計的，囙此不能簡單地根據間距確定混合程度，但可以將其用作組件包裝選擇的基本參攷。 如圖1-11所示，對應於銷間距的模具厚度值。

鋼網厚度值

PCBA混合度概念的應用可以很好地解决組件封裝的選擇和組件的佈局問題，混合度與工藝的關係可以用來把握裝配工藝和工藝成本的差异。

以上介紹了 PCBASMT晶片加工的混合度