PCBA科技 - SMT差异與品質檢驗標準

引進家庭技能有兩個重要途徑：一是改善供應狀況, 關注消費配寘和 PCBA設備； 另一個是互相幫助. 由於海外技能水准與財富前輩郭相比還有一個差距, the supply in the configuration is almost occupied by the national skill (especially the SMT peripheral configuration placement machine). 隨著供應情况的介紹, 業務主管的優先順序可能會非常高. 自由市場中不同供應商之間的競爭應帶來更好的技能. 但不幸的是, 這種現象在國外並不普遍. 原因在於? 我認為以下幾點很重要.

第一個是能力問題。 誠然，也有一些人希望幫助用戶，但他們還不够，也無法做到這一點。 的確，已經進行了一些培訓，但只是對配寘、操作等基本方面的培訓。 技能深度一般，寬度不够。 不要片面準確地幫助用戶。 這種環境有時不僅由代理生成，而且對發起人來說也很少見。 原因是技能轉移了，這不是他們的目標，囙此在這方面沒有充分的準備。 囙此，供應商引入技能確實是主流，但在沒有考慮的情况下，態度和技能存在問題。

另一個原因是，大多數引進部署技能的是當地代理機构。 這種環境的形成是由於在貿易中從事代理服務的公司的移動影響、貿易頭腦和中國的內部條件。 我們不要談這個。 需要強調的問題是，這些貿易精英只是對技能轉讓產生了不良影響。 過熱的商業活動和激烈的價值競爭導致用戶對其技能質量的誘惑。 它甚至使市場持續顯示出一個可悲的迹象，即消費者首先選擇配寘，然後規劃產品，熟悉產品技術。 為了收支平衡，一定要“折磨自己”。 但如果這個“甜瓜”是一個華麗的“高科技甜瓜”，而這是一個有著良好經驗和口才的人，那麼問題就要出現了。 事實上，在SMT世界中，通常就是這種環境。

SMT品質檢驗標準

SMT品質檢驗標準測試項目包括：

1、IC引脚之間的連接錫：IC引脚之間不得有焊接或短路。

2.IC型吃錫的縱向偏移：錫的吃針部分不應超過焊點範圍。

3、IC引脚提升和提升：引脚提升或提升不應大於0.15mm。

4.IC型焊接標準模式：引線引脚的側面、脚趾和脚跟吃錫良好； 在引線引脚和焊點之間有彎曲的焊錫帶； 引線的輪廓清晰可見； 焊料需要覆蓋到引脚厚度的1/2或0.3mm以上。

5、IC型焊接不良：很明顯焊脚內有少量錫，錫不到比特，引線脚與焊點之間沒有弧面焊帶，均為焊接不良。

6.IC型焊錫不良：焊料只腐蝕引脚位置，很少腐蝕焊點。

7、錫珠附著：原則上不應存在錫珠； 如果有錫珠，鉛間距不應不足，錫珠直徑不應超過0.1mm； 在焊點位置外，大於0.13mm的錫珠不良。

8、電阻器組裝標準模式：按照PCB正面安裝，電阻器兩端置於基板焊點中心。

9. PCB電阻 deviation (vertical direction): The part where the resistance deviation protrudes from the solder joint of the PCB基板 小於最大允許極限電阻寬度的25%. 如果超過25%, 它將被拒絕.