精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
, 清潔PCB. 擦拭機油, 灰塵, 以及該位置上的氧化層, 然後用刷子清潔擦拭部位或用氣槍吹掉.
, 晶片粘合膠. 滴膠量適中, 膠點數量為4個, 四個角均勻分佈； 嚴禁膠水污染 PCB焊盤.
Chip paste (bonding). 使用真空吸筆時, 吸嘴必須平整，以避免刮傷晶片表面. 檢查晶片的方向. 粘在PCB上時, 它必須“平滑且積極”：平坦, 晶片與PCB平行, 沒有虛擬位置； 穩定的, 晶片和PCB在整個過程中不易脫落； 積極樂觀的, 晶片和 保留PCB 位置為正粘貼, 不要偏轉, 注意切屑的方向不得反轉.
，邦賢。 粘接PCB已通過粘接拉伸測試：1.0線大於或等於3.5G，1.25線大於或等於4.5G。 帶粘結熔點的標準鋁線：線尾大於或等於線徑的0.3倍，小於或等於線徑的1.5倍。 鋁線焊點的形狀為橢圓形。 焊點長度：大於或等於導線直徑的1.5倍，小於或等於導線直徑的5.0倍。 焊點寬度：大於或等於導線直徑的1.2倍，小於或等於導線直徑的3.0倍。 應小心處理粘合過程，並且點必須準確。 操作人員應使用顯微鏡觀察粘接過程，查看是否存在粘接斷裂、纏繞、偏差、冷熱焊、鋁吊運等缺陷，如有，應通知相關科技人員及時解决。 在正式生產之前，必須進行第一手檢查，以檢查是否存在任何錯誤、少量或缺失狀態等。在生產過程中，必須有專人定期（最多2小時）檢查其正確性。
測驗 多種測試方法的組合：手動目視檢查、自動引線鍵合質量檢查、自動光學影像分析（AOI）X射線分析、內部焊點質量檢查
粘接處理和加載程式標準
1、檢查PCB型號和數量。 在這個過程中一定不能有錯誤。
2、印刷電路板表面是否有灰塵或油污，如有，應先清洗乾淨，然後再進行放電。 必須嚴格執行，做好後續工作。
3、紅色膠點尺寸不應溢出IC邊緣，IC粘貼牢固為標準。 IC粘附必須穩定且規則。 這些都需要仔細和認真的操作。
4、檢查IC與PCB是否一致，記錄IC生產批號和日期； 如果包裝已經打開，您必須核實數量並檢查IC是否被刮傷。 發現的任何差异應及時糾正。
5、佩戴防靜電環，用負壓筆或雙面膠帶竹簽吸住IC。 嚴禁刮傷IC表面或在IC表面留下膠點。 良好的質量需要良好的工作態度。
6、確認IC加載方向是否正確，角度是否合理。 第一塊板完成後，應檢查監視器。 第一次生產此模型時，必須在粘接和測試後確認。 不要掉以輕心。
7. 這個 PCB鋁 每棟建築堆放25個箱子, 它們整齊地堆放在烤箱中烘乾. 處理效率與此相關.
8、紅膠固化溫度100-120℃，乾燥時間40-50分鐘。 嚴格按規定操作。
9、每塊板均附有“工藝單”，必須認真、如實填寫，並與集成電路板一起流入下一道工序。 這是高效、高能的最重要體現。
