PCBA科技 - BGA電子封裝技術

BGA電子封裝技術 可靠性評估是需要評估的工作項. 在將新包應用於完整模型之前, 其可靠性應根據應用的環境特點和整機的可靠性要求進行評估和驗證.

類似地, BGA電子封裝器件的可靠性評估還需要從器件封裝本身和器件組裝後的可靠性兩個維度進行. 對器件封裝本身的評估主要應從封裝設計方面進行, 結構, 資料和工藝, 電腦模擬分析； 設備組裝後的封裝可靠性評估, 主要通過環境, 機械應力和其他應力以及評估整機可靠性的電腦類比分析. 同時, 不同的包裝對電力裝配過程有不同的要求. PCBA加工製造企業需要根據封裝結構的特點分析組裝工藝的適應性.

1. BGA電子封裝技術 reliability evaluation process
The basis for the implementation of package reliability evaluation is demand analysis, 它分為兩個方面：設備結構本身和應用環境. 這些要求包括電力適應性, 機械適應性, 熱適應性和電氣設備工藝適應性. 評估過程可分為兩部分. 一部分以電腦模擬分析為主要方法, 結合包裝的結構特點，類比實際工况進行模擬分析； 另一部分使用測試方法分析物理包裝結構的物理和環境適應性.

模擬分析從信號完整性分析開始, 電力效能是設備的基本要求, 機械和熱特性是可靠性要求. 根據裝置的結構模型, 分析了其力學特性和熱特性. 這兩者可以串列或並行執行, 甚至可以同時使用相同的模型. 完成3個方面的分析後, 綜合分析可以得出結論. 應對包裝產品進行物理分析, 應選擇具有代表性的樣品. 樣本一般分為兩組. 一組只分析樣品本身的包裝, and the other group needs to analyze the reliability of the product in the application environment (environmental, mechanical) after assembly. 在分析過程中, 分析過程中兩組樣本的階段性結果相互支持, 最後需要對兩組樣本的分析結果進行綜合分析，並給出評估結論.

2. 可靠性評估計畫 BGA電子封裝devices
The weak points of the reliability of BGA電子封裝是錫球嗎, 鍵合密度和鍵合線長度, as well as the soldering of chip bumps (for flip-chips). 此外, 多通道的完整性, 權力, BGA封裝器件的接地訊號需要特別考慮, 囙此，信號完整性分析是 BGA電子封裝 模擬分析.