PCBA科技 - ​ SMT行業術語和夾具的分類和使用

SMT晶片處理 工業 commonly used terms

隨著SMT晶片加工行業的發展，一些行業的通用術語也在廣泛傳播。 作為初學者，非常有必要瞭解電子加工行業的特殊術語。 術語可以使我們的交流更加容易，學習效率也大大提高。

1、理想的焊點：

（1）焊點表面具有良好的潤濕性，即熔化的焊料應攤鋪在焊接金屬表面，形成連續、均勻、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應小於或等於90°；

（2）使用正確的焊料量，焊料量應足够；

（3）它具有良好的焊接表面。 焊點表面應連續、完整、光滑，但外觀不要求非常明亮；

（4）為了獲得良好的焊點位置，焊盤上元件的引脚或焊接端的位置偏差應在規定範圍內。

2、不潤濕：焊接金屬表面與焊點上的焊料形成的接觸角大於90°。

3. 脫焊：焊接後, PCB板與焊盤表面分離.

4、吊橋：構件一端離開墊板，呈傾斜或直立狀態。

5、橋接：兩個或多個不應連接的焊點之間的焊點連接，或焊點的焊點與相鄰導線連接。

6. 焊接：焊接後, 焊接端或引脚與焊盤之間有時會發生電力隔離.

7、提示：焊點有毛刺，但不與其他焊點或導體接觸。

焊球：在焊接過程中粘附在導體、焊接膜或印刷電路板上的小焊球。

9、孔洞：焊接處有大小不一的孔洞。

10. 位置偏移：當焊接點在縱向上偏離預定位置時, 平面中的旋轉方向或橫向.

11、目視檢查方法：借助照明的低功率放大鏡，用肉眼檢查PCBA焊點的質量。

12. 焊後檢查：焊接後的質量檢查 PCBA焊接 這個過程已經完成.

返工：修復過程，以消除表面安裝部件的局部缺陷。

14、安裝檢查：表面安裝部件安裝時或安裝後，質量檢查是否有缺失、錯位、錯裝、損壞等。

smt貼片加工廠夾具的分類和使用

在smt貼片加工廠的生產過程中，經常使用一些固定裝置，囙此今天我將簡要介紹固定裝置的分類和使用：

夾具分類：夾具可分為3類：工藝裝配夾具、項目測試夾具和電路板測試夾具。 其中，工藝裝配夾具包括裝配夾具、焊接夾具、拆卸夾具、分配夾具、輻照夾具、調整夾具和切割夾具。 項目測試夾具包括壽命測試夾具、包裝測試夾具、環境測試夾具、光學測試夾具、遮罩測試夾具、隔音測試夾具等。； 電路板測試夾具主要包括ICT測試夾具、FCT功能夾具、SMT熔爐夾具和BGA測試夾具等。

The use of SMT fixtures: fixtures are produced for commercial needs, 包括機械固定裝置, 木工夾具, SMT焊接夾具, 珠寶固定裝置和其他領域. 某些類型的夾具也稱為“模具”或“輔助工具”, 其主要目的是以重複性和準確性複製特定零件. 可以定制多種類型的夾具, 有些可以提高生產力或使工作更精確.