SMT是電子產業的上游產業, 通常稱為表面貼裝科技. 日常生活中出現的電子產品基本上需要SMT科技來實現. 電子產品中的大型或小型主機板涉及各種組件, 各種組件都是通過SMT科技實現的. 有許多測試程式和相關設備 SMT行業. 今天我將討論SMT光學探測器, 哪些是 自動化光學檢測, X射線, 和 資訊通信技術.
自動化光學檢測
自動光學檢測是自動光學檢測的縮寫。 它是一種基於光學原理檢測焊接生產中常見缺陷的設備。 它使用高速高精度視覺處理科技自動檢測PCB板上的各種標籤。
裝配錯誤和焊接缺陷, 通過使用 自動化光學檢測 作為减少缺陷的工具, 在裝配過程的早期階段發現並消除錯誤,以實現良好的過程控制. 早期檢測缺陷將避免將不良電路板發送到後續裝配階段. 自動化光學檢測 將降低維修成本,避免報廢無法修復的電路板.
X射線
X射線 在中文中被稱為X射線探測器. 滲透性强. 其透視圖可以顯示厚度, 焊點的形狀和質量密度分佈. 該名額能全面反映焊點的焊接質量, 例如開路和短路., 孔洞中氣泡和錫含量不足. 有兩種類型:直接X射線探測器和斷層X射線探測器. 最小分辯率/用途:50um整體缺陷; 10um概述 PCB檢查 和品質控制, BGA檢查; 5um細間距引線和焊點檢查um級BGA檢查, 倒裝晶片檢查, PCB缺陷分析和過程控制; 1um粘接裂紋檢測, 微電路缺陷檢測.
資訊通信技術
資訊通信技術通常被稱為電路內測試,對錯誤的元件極性、錯誤的元件類型以及超過標稱值允許範圍的值進行性能測試。 同時,它檢查影響其效能的相關缺陷,包括橋接。, 焊接、斷路、元件極性錯誤、數值超差等,並根據暴露的問題及時調整生產過程。 接觸檢測科技。 有兩種類型:製造缺陷分析儀MDA(Manutacturing Defects analyzer),一種早期形式的資訊通信技術,只能類比和測試類比電路的主機板; 另一種是資訊通信技術,它可以測試幾乎所有與製造過程相關的缺陷,並可以準確地確定有缺陷的部件,主要使用中央處理器科技。
隨著電子產品的快速發展, 許多組件越來越小, 板組件的密度越來越高. 為了確保 PCBA板, SMT電子加工製造商進行線上檢查,以確保客戶產品和產品製造的效率. 儀器的應用越來越缺乏,越來越重要.