PCBA科技 - 快速瞭解PCBA的生產過程

1 PCBA生產 環境

1、一般環境管理和控制：

溫度：20攝氏度26攝氏度相對濕度：45%70%

2、小環境ESD控制：

1）倉庫、車間要求：地面鋪設防靜電資料，控制台鋪設防靜電橡膠，連接靜電接地扣（1MÎ）±10%）；

2）員工要求：進入車間時穿防靜電服、鞋、帽，接觸產品時戴防靜電環、防靜電手套；

3）周轉箱、包裝泡沫和氣泡袋必須符合ESD要求；

4）設備洩漏電壓小於0.5V，對地阻抗小於6Î），烙鐵對地阻抗小於20Î）。 設備需要評估外部獨立接地線。

2、資料控制要求

1、資料要求：

(1) The PCB儲存期 超過3個月, 它需要在120攝氏度下烘烤, 2H轞4H.

（2）BGA和IC引脚封裝資料易受潮，容易出現異常回流焊接質量，囙此需要提前烘焙。

（3）檢查濕度卡：顯示值應小於20%（藍色），如果大於30%（紅色），則表示IC已吸收水分。

2、附件要求：

常用63/37錫鉛焊膏。 錫膏必須儲存在2°C至8°C的冰柜中。使用前，應確保溫度為4至8小時，原則上不超過48小時。

第3，SMT工藝科技的特點

1、SMT，全稱為表面貼裝科技，中文為表面貼裝科技。 它是SMD部件在PCB上的直接組裝。 其優點是具有非常高的佈線密度，並縮短了連接線以提高電力效能。 其簡單的生產過程是登板-印刷-配線-回流焊-AOI檢查-接收板

2.SMT放置過程分為單面、雙面和混合過程

4、SMT生產實際過程介紹

1、印刷錫膏

將焊膏均勻地印刷在PCB的焊盤上，為元件的焊接做準備，以確保在對PCB的貼片元件和相應焊盤進行回流焊接時具有良好的電力連接。 使用的設備是一臺印刷機。 位於SMT生產線的最前沿。

首先製作模具：模具是錫膏的模具。 在模具上刷一層錫膏，在刮刀的作用下均勻地將錫塗覆在每個焊盤上。

關鍵控制點：鋼網開口要求，為了實現50%的孔填充，應根據PCB厚度、鋼網厚度、孔和引線間隙等因素確定。鋼網開口必須向外擴展，只要向外擴展不超過2mm，焊膏將被拉回並填充到孔中。

2、補丁

貼片機：“表面貼裝系統”. 在生產線上, 它位於印刷機後面的 SMT生產 線. 它通過移動放置頭，將晶片組件準確地安裝到印刷錫上，放置頭是一個設備，用於在PCB表面上的錫膏或貼片膠的相應位置.