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PCBA科技 - 多氯聯苯加工助焊劑用量的選擇

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多氯聯苯加工助焊劑用量的選擇

2021-09-30
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Author:Frank

焊劑量的選擇 PCBA加工
在裡面 印刷電路板工藝慣性導航與制導, 許多工程師正試圖控制通量的使用量. 然而, 為了獲得良好的焊接效能, 有時需要更大的通量. 在 印刷電路板工藝 選擇性焊接工藝, 因為工程師經常關心焊接的結果, 不要注意焊劑殘留物. 下麵的小千城編輯將為您詳細解釋流量的選擇 PCBA processing.
大多數助焊劑系統使用膠水分配裝置. 為了避免穩定性風險, 選擇用於選擇性焊接的助焊劑在非活性狀態下應為惰性,即, 處於非活動狀態.

使用大量焊劑會使其滲透到SMD區域,並產生殘留的潛在風險。 焊接過程中有一些重要參數會影響穩定性。 關鍵是:當焊劑滲透到SMD或其他工藝中時,溫度較低,形成非開口部分。 雖然在焊接過程中可能不會對焊接產生不良影響,但在使用產品時,未開啟的助焊劑部分和濕度的組合將產生電遷移,使助焊劑的膨脹效能成為一個關鍵參數。

電路板

選擇性釺焊用助焊劑的一個新發展趨勢是新增助焊劑的固體含量, 囙此,只能使用少量助焊劑來形成固體含量較高的焊料. 通常焊接過程需要500-2000mg/固體助焊劑的in2. 除了可以通過調整焊接設備的參數來控制焊劑量之外, 實際情況可能很複雜. 通量膨脹效能對其穩定性至關重要, 因為助焊劑乾燥後的總固體會影響焊接質量.
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