PCBA科技 - SMT貼片處理過程介紹和列印失敗

現今, SMT晶片處理 科技在電子工業中的應用越來越廣泛. 為了實現小型化, 更薄的, 打火機, 以及電子產品的更多功能, 對電路板設計的要求越來越嚴格, 科技要求越來越高.

如今，表面貼裝晶片加工技術在電子行業中得到了越來越廣泛的應用。 為了實現電子產品的小型化、更薄、更輕、更多功能，對電路板設計的要求越來越嚴格，科技要求也越來越高。 必須有嚴格的加工工藝。

SMT貼片加工的基本過程介紹

1 首先, 之前必須有詳細的補丁位置圖 SMT補丁 處理, 我們需要我們的新恩宇電子客戶提供樣品, 和設計, 根據提供的樣本開發和編譯相關程式.

2、在焊接電子元件之前，應使用模具在焊盤上列印焊膏。 這些需要通過絲網印刷機進行處理。

3SMT貼片加工為了將電子元件固定在PCB上，使其不易鬆動，必須將其粘在PCB板的固定位置上。

4、然後根據圖紙上的位置，使用貼片機將要組裝的電子元件安裝在PCB上。

5、融化PCB上的貼片膠，使PCB板與組裝好的電子元件更好地粘合在一起，不易因觸摸和搖晃而脫落。

6、SMT晶片在加工和焊接後，會在PCB上留下大量殘留物，對人體有害，影響PCB的質量。 囙此，有必要去除它們並使用助焊劑去除它們。

7、完工後還要檢查裝配位置是否準確，裝配後的質量是否合格。 測試需要借助放大鏡、顯微鏡、功能測試儀和其他相關量測工具進行。

8、如果SMT貼片加工和檢查後發現故障，還需要返工、重組和位置檢查。

SMT貼片處理中列印故障的解決方案

在電子行業中，SMT晶片處理大多採用SMT處理，在使用過程中存在許多常見故障。 據統計，60%的缺陷是由錫膏印刷引起的。

在電子行業, SMT chip 處理 主要用途 SMT加工, 在使用過程中有許多常見故障. 據統計, 60%的缺陷是由錫膏印刷引起的. 因此, 確保高品質的錫膏印刷是保證印刷質量的重要前提 SMT補丁 處理.

1、範本與PCB列印方法之間沒有間隙，即“觸摸列印”。 所有結構的穩定性要求高，適合印刷高精度錫膏。 金屬絲網與印製板接觸良好，印刷後與印刷電路板分離。 囙此，該方法具有較高的列印精度，特別適用於精細間隙和超宏觀列印。

1、列印速度。

當刮板向上推時，焊膏向前滾動。 快速列印適用於範本。

這種回彈還將防止錫膏洩漏，並且漿料無法在鋼網中滾動，導致錫膏分辯率低，這是印刷速度過快的原因。

刻度為10*20mm/s。

2、列印方法：

常用的列印方法包括觸摸列印和非接觸列印。 絲網印刷和空白印刷電路板的印刷方法為“非接觸印刷”，通常為0.5×1.0mm，適用於不同粘度的焊膏。 使用刮刀將錫膏推入模具，打開一個孔並觸摸PCB板。 在逐漸卸下刮刀後，模具與PCB板分離，减少真空洩漏到模具的風險。

3、刮刀類型：

刮刀有兩種：塑膠刮刀和鋼鏟。 對於距離不超過0.5mm的集成電路，可以選擇鋼錫膏，以便於列印後形成錫膏。

刮刀調整。

在焊接過程中，刮板工作點沿45°方向列印，這可以顯著改善錫膏開口的不均勻性，並减少開口對薄鋼板的損壞。 刮刀的壓力通常為30N/mm。

SMT貼片處理中列印故障的解決方案

2、安裝時，選擇間距不超過0.5mm、0mm或0～-0.1mm的IC安裝高度，以避免因安裝高度過低和回流時短路而導致錫膏崩塌。

3、重熔焊接。

回流焊導致裝配失敗的主要原因如下：

a、升溫過快；

b、過熱溫度；

c、錫膏加熱速度快於電路板加熱速度；

d、水流太大。

囙此，在確定重熔焊接工藝參數時，應充分考慮所有因素，以確保在大規模組裝之前焊接質量沒有問題。