PCBA科技 - 六種常見的集成電路封裝

1 SO package

Most small-scale 集成電路 導線更少時，使用此小包裝. SO包有幾種類型. 切屑寬度小於0.15英寸, and the number of electrode pins is relatively small (usually between 8 and 40 pins), 稱為SOP包； 切屑寬度大於0.25英寸, 電極針數大於44個. 這種晶片被稱為SOL封裝, this kind of chip is commonly used in random access memory (RAM); the chip width is more than 0.6英寸, 電極引脚數量超過44個, 它被稱為SOW包, this kind of chip is commonly used in programmable memory (E2PROM). 一些SOP封裝使用小型或薄封裝, 它們被稱為SSOP包和TSOP包, 分別地. 大多數SO封裝引脚使用翼形電極, and some memories use J-shaped electrodes (called SOJ), 這有利於擴展插座上的存儲容量. SO封裝的引脚間距為1.27毫米, 1.0毫米, 0.8mm, 0.65毫米和0.5毫米.

2.QFP包

QFP（Quad Flat Package）是一種四邊引脚扁平封裝，是表面貼裝集成電路的主要封裝形式之一。 銷從四個側面畫成機翼（L）形狀。 有3種基材：陶瓷、金屬和塑膠。 就數量而言，塑膠包裝占絕大多數。 當資料未明確說明時，大多數情况下為塑膠QFP。 塑膠QFP是最流行的多引脚LSI封裝。 它不僅用於微處理器和閘陣列等數位邏輯大規模集成電路，還用於VTR信號處理和音訊信號處理等類比大規模集成電路。 銷中心距有各種規格，如1.0毫米、0.8mm、0.65毫米、0.5mm、0.4毫米、0.3毫米等。最小銷間距為0.3毫米，最大銷間距為1.27毫米。 0.65mm中心距規格中的最大銷數為304。

為了防止銷變形，出現了幾種改進的QFP品種。 例如，在包裝的四個角上帶有樹脂緩衝墊（角耳）的BQFP在包裝體的四個角上有突起，以防止銷在運輸或操作過程中彎曲和變形。

3.PLCC包

PLCC是一種用於集成電路的引線塑膠晶片載體封裝。 它的電極銷向內鉤回，稱為鉤形（J形）電極。 電極銷的數量為16到84，間距為1.27毫米。 PLCC封裝的大多數集成電路都是可程式設計記憶體。 該晶片可以安裝在一個專用的插座上，可以很容易地將其卸下以重寫數據； 為了降低插座的成本，PLCC晶片也可以直接焊接在電路板上，但手工焊接更為困難。 PLCC的外觀為方形和矩形。 方形稱為JEDEC MO-047，有20～124個引脚； 矩形稱為JEDEC MO-052，具有18～32個引脚。

4.LCCC包

LCCC是一種封裝，在 SMD集成電路 由陶瓷晶片載體封裝； 晶片封裝在陶瓷載體上, 形狀是正方形和矩形. 無鉛電極焊料端設定在封裝底部的四邊. 電極的平方數為16, 20, 24, 28, 44, 52, 68, 84, 100, 124, 和156, 矩形是18, 22, 28, 和32, 分別地. 有兩種引導音高：1.0mm和1.27毫米.

LCCC引出端子的特點是在陶瓷外殼的側面有一個城堡狀的金屬化槽，與外殼底部的鍍金電極連接，提供簡訊號路徑，低電感和電容損耗，可用於微處理器單元、閘陣列和記憶體等高頻工作條件。

LCCC集成電路的晶片是全密封的，可靠性高，但價格高。 它主要用於軍事產品，必須考慮器件與電路板之間的熱膨脹係數是否一致。

5.PQFN包

PQFN是一種方形或矩形的無鉛封裝。 封裝底部中央有一個大的外露襯墊，提高了散熱效能。 在大焊盤周圍的封裝週邊有用於電力連接的導電焊盤。 由於PQFN封裝沒有SOP、QFP等翼形引脚，內部引脚和焊盤之間的導電路徑短，封裝中的自感和佈線電阻非常低，囙此可以提供良好的電力效能。 由於PQFN具有良好的電力和熱效能、小尺寸和低質量，它已成為許多新應用的理想選擇。 PQFN非常適合應用於高密度產品，如手機、數位相機、PDA、DVs、智慧卡和其他可擕式電子設備。

6.BGA包

BGA封裝是球栅陣列封裝。 它將原始設備PccQFP封裝的J形或翼形電極引脚更改為球形引脚，並將電極的“單線”序列從設備主體的週邊更改為主體底部的“完整”。 佈置“扁平”栅格陣列。 這樣，可以抽空引脚間距，並新增引脚數量。 焊球陣列可以完全或部分分佈在器件的底面上。

BGA方法可以顯著减少晶片的封裝表面積：假設大規模集成電路有400個輸入/輸出電極引脚，相同的引脚間距為1.27毫米，那麼方形QFP晶片每側有100個引脚，並且一側很長。 至少127mm，晶片的表面積必須為160cm2； 方形BGA晶片的電極引脚在晶片下方均勻排列成20×20行，邊長僅25.4毫米，晶片的表面積小於7cm2。 可以看出，對於具有相同功能的大規模集成電路，BGA封裝的尺寸遠小於QFP，這有利於提高PCB上的組裝密度。

從組裝和焊接的角度來看，BGA晶片的安裝公差為0.3mm，遠低於QFP晶片0.08mm的要求。 這使得BGA晶片的安裝可靠性顯著提高，並且工藝錯誤率大大降低。 普通多功能貼片機和回流焊設備基本可以滿足組裝要求。

BGA晶片的使用縮短了產品的平均線路長度，改善了電路的頻率回應和其他電力特性。

當使用回流焊接設備進行焊接時，焊球的高表面張力導致晶片的自對準效應（也稱為“自定心”或“自定位”效應），從而提高組裝和焊接質量。

由於BGA封裝的明顯優勢, 大規模BGA品種 集成電路 也在迅速多樣化. 出現了許多形式, such as ceramic BGA (CBGA公司), plastic BGA (PBGA), and micro-BGA (Micro-BGA, µBGA or CSP). 前兩者之間的主要區別在於封裝基板資料. 例如, CBGA公司公司 使用陶瓷. PBGA使用BT樹脂； 後者指的是那些微觀的-集成電路 其封裝尺寸相對接近晶片尺寸.