PCBA科技 - PCBA加工中的混合過程是什麼

Mixed tools

The characteristics of the mixed assembly process are: on one side of the PCB電路板 (the A side has a different number of IC components, 插入通孔元件, and there are many chip resistors on the other side of the PCB (side B) Electrical components (and sometimes ICs) are often called "mixed packages.“它們保留了低成本通孔組件的優勢, 在視聽產品中很常見, 例如CD和DVD.

混合工藝操作過程為：在A側用錫膏回流焊接工藝焊接IC元件； 在B側塗上貼片膠，並將其送至紅外烘箱進行固化； 然後轉移到A側並插入通孔組件； 波峰焊B側； PCB表面處理, 打掃, 測試, 和組裝.

將SMD/SMC連接到PCB上的最終目的是焊接，但僅將組件連接到PCB（不包括所有焊接缺陷）並不能保證形狀記憶合金可以通過波峰焊良好焊接。 這是因為晶片組件。 幾乎沒有引線，SMC/SMD在波峰焊中有其特殊性。

通孔元件波峰焊時，元件的引線與高溫焊接波接觸，在助焊劑的作用下，潤濕力促使焊料延伸引線向上攀爬，從而潤濕整個焊盤，獲得良好的焊接效果。 如果PCB上的孔是金屬孔，則焊料可以通過金屬孔延伸到PCB的另一側，並形成完整的焊點。

然而，晶片設備沒有引脚，直接連接到PCB。 元件和PCB表面形成銳角，囙此流動的焊料波沿切向衝擊電阻器和電容器的表面，並且不容易到達矩形元件和PCB平面。 隨著原始厚度的新增，拐角更加明顯。 在這個角落裏，助焊劑形成的氣泡和助焊劑殘留物容易積聚，導致漏焊或焊接不良。 人們經常把這個角落稱為“焊接死區”。

SMT波峰焊的另一個問題是，晶片組件的焊頭通常塗有SnPb，SnPb具有良好的可焊性。 為了確保印刷電路板的平整度，表面通常塗有鍍金或預熱助焊劑。 焊接效果不如SnPb合金熱風整平工藝。 當通過焊接波時，兩者的潤濕時間不同。 通常，SnPb終端電極僅為0.1s，銅層需要0.5s。 元件端部首先接觸焊料，囙此容易造成“焊接盲區”。 為了解决“焊接死區”的缺陷，通常採用雙波峰焊科技，即新增脈衝波使焊接波在垂直方向衝擊“焊接死區”，以達到良好的焊接效果。

此外，應使用低固含量焊劑來减少死區中的殘留物； 提高PCB預熱溫度以提高可焊性； 改善組件的排列，减少死區角，以降低不良焊點的發生率。

因此, SMC的波峰焊/應嚴格檢查SMD部件. 過程中應考慮部件的排列方向 PCB設計, 組件引脚的方向應盡可能垂直於波峰焊接期間的移動方向. IC組件應盡可能靠近. 將接地放置在PCB的A側, B側更少, 以及必須放置在B側的IC組件. 不僅是排列方向, 但也應添加輔助墊. 焊劑的活性和密度也是不容忽視的要求. 此外, 構件的固化强度應符合要求, 尤其是不應將殘留的膠水粘附在墊子上.