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How to avoid defects in SMT patch processing and welding
Welding is the most important link in smt補丁處理. 如果焊接連接不好, 這將影響PCB板的整個生產. 如果是一點點, 將出現不合格產品, 如果情况嚴重, 產品將被報廢. 為了避免焊接不良對smt加工質量的影響, 必須注意焊接.
出於這個原因, 我們總結了以下七個影響焊接的因素. 希望大家看完後都能幫忙.
1, 焊接加熱橋. 焊接熱橋 PCB貼片處理 是為了防止焊料形成橋. 如果此過程中有錯誤, 這會導致焊料分佈不均勻. 正確的焊接方法是將烙鐵頭放在焊盤的針腳之間，並使焊絲靠近烙鐵頭. 錫膏熔化時, 移動焊盤和針腳之間的焊絲, 將烙鐵放在焊絲上. 以這種管道, 可以產生良好的焊點，並减少對加工的影響.
2. 銷焊接牢固. 在處理過程中, 針腳焊接時用力過大容易導致傾斜等問題, 貼片襯墊分層或凹陷. 因此, 為了確保 smt補丁處理 在焊接過程中, 沒有必要使用太多的力, 只有烙鐵頭需要與焊盤接觸.
3, 烙鐵頭的選擇. 在焊接過程中, 烙鐵頭的尺寸也非常重要. 如果尺寸太小, 烙鐵頭的保留時間將新增, 導致出現冷焊點. 尺寸過大會導致加熱過快並燒壞貼片. 因此, 我們需要根據烙鐵頭的長度和形狀選擇適合烙鐵頭的尺寸, 以及熱容和接觸面.
4, 溫度設定. 溫度也是焊接過程中非常重要的一步. 溫度設定過高會導致制動片傾斜, 焊料過熱會損壞補片. 因此, 必須注意溫度設定. 設定合適的溫度對加工質量也特別重要.
5. 焊劑的使用. 在相關流程的實施過程中, 如果焊劑使用過多, 會導致下焊脚是否穩定的問題, 如果情况嚴重, 可能發生腐蝕或電子轉移.
6, 轉移焊接操作. 轉移焊接是指首先將焊料放在烙鐵的頂端, 然後傳輸到連接. 操作不當會導致潤濕不良. 因此, 我們應該首先把烙鐵頭放在焊盤和針腳之間. 當烙鐵絲靠近烙鐵頭時, 將焊絲移到另一側，同時等待錫熔化. 然後將錫絲放在焊盤和銷之間. 將烙鐵放在錫絲上，當錫熔化時，將錫絲移到另一側.
7, 修改或返工. 連接過程中最大的禁忌是為了追求完美而進行修飾或返工. 這種方法不僅對於重複修改或返工以追求完美的產品品質必不可少, 容易導致電路板/PCB電路板 要斷開的金屬層.
還存在板分層, 這不僅會消耗時間，而且可能會導致 PCBA板, 囙此，不要進行不必要的修改和返工.
