PCBA科技 - SMT貼片範本設計指南介紹

SMT補丁範本 設計指南

模具，也稱為SMT模具、SMT荧幕和SMT鋼網，用於量化錫膏或貼片膠，是確保印刷錫膏/貼片紅膠質量的關鍵工具。

範本的厚度、開口的大小、開口的形狀、開口內壁的狀態等决定了印刷的錫膏量，囙此範本的質量直接影響印刷的錫膏量。 隨著表面貼裝科技向高密度和超高密度組裝的發展，範本設計變得更加重要。

範本設計是電腦輔助設計的重要內容之一 SMT可製造性設計

範本設計內容

範本厚度

範本開口設計

範本處理方法的選擇

步驟/發佈範本設計

混合科技：通孔/表面貼裝範本設計

無清洗口設計

PBGA的範本設計

陶瓷球栅陣列範本設計

微BGA/晶片級封裝（CSP）的範本設計

混合科技：表面貼裝/倒裝晶片範本設計

膠範本開口設計

工匠MT不銹鋼雷射範本生產外包程式和工藝要求

1、範本厚度設計

網版印刷是接觸印刷，網版的厚度是决定錫膏量的關鍵參數。

範本的厚度應根據印製板的裝配密度、組件的尺寸和引脚（或焊球）之間的間距來確定。

通常，使用厚度為0.1mm至0.3mm的鋼板。 對於高密度裝配，可以選擇0.1mm或更小的厚度。

通常，在同一PCB電路板上既有1.27mm以上的一般間距元件，也有窄間距元件。 節距大於1.27mm的部件需要0.2mm厚，節距較窄的部件需要0.15-0.1mm厚。 在這種情況下，可以根據PCB上大多數元件的情况確定不銹鋼板的厚度，然後可以通過擴大或縮小單個元件焊盤的開口尺寸來調整錫膏洩漏量。

當錫膏量的差异相對較大時，可以局部减薄窄間距組件處的範本。

2、範本開孔設計

範本開口設計包含兩個內容：開口尺寸和開口形狀

開口的大小和形狀將影響錫膏的填充和釋放（拆卸），並最終影響錫膏洩漏量。

範本開口是根據印刷電路板接地圖案設計的，有時需要適當修改（放大、縮小或修改形狀），因為不同組件的引脚的結構、形狀和尺寸需要不同數量的錫膏。

相同PCB元件的尺寸差异越大，組裝密度越高，範本設計的難度越大。

範本開放設計的最基本要求

縱橫比=開口寬度（W）/範本厚度（T）

體積比=開口面積/孔壁面積

矩形開口的寬厚比/面積比：

縱橫比：W/T1.5

面積比：長*寬/2（長+寬）*T0.66

研究表明：

體積比>0.66，錫膏釋放體積百分比>80%

體積比小於0.5，釋放的錫膏體積百分比小於60%

影響錫膏去除薄膜能力的3個因素

面積比/寬厚比、開口側壁的幾何形狀和孔壁的光潔度

尺寸[寬度（W）和長度（L）]和範本厚度（T）决定了錫膏的體積

理想的, after the solder paste is released from the hole wall (demolition), 一個完整的錫磚形成在 PCB焊盤