精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
工藝要點 SMT補丁處理, 顧名思義, 指smt貼片工藝科技或工藝方法和要求的要點. 掌握這些關鍵點就等於掌握了工藝科技的“靈魂”. 遇到不斷變化的不良焊接現象時, PCB製造商可以在正確的方向上分析和解决這些問題.
例如, 如果您不瞭解BGA焊接過程中的“兩次塌陷”和“變形”這兩個微觀物理過程 PCB電路板, BGA焊接峰值溫度和焊接時間的含義很難理解. 再舉一個例子, 如果您不瞭解鉛錫膏釺焊和無鉛BGA會改變焊點的熔點和元件的特性, 很難理解混合過程的複雜性. 因此, 學習流程知識時, 掌握 PCB製造. 它是分析和解决SMT工藝難題的基礎.
Surface mount soldering technology (SMT) is a relatively complex and constantly evolving soldering technology. 從以前的含鉛工藝到無鉛工藝, 從大焊盤焊接到微焊盤焊接, PCB製造 挑戰仍在繼續, 但其基本原則沒有改變. 掌握 PCB製造, 工程知識, 常見不良焊接現象的產生機理, 及處理對策, 使SMT貼片科技更加成熟和穩定, 建立了有效的品質控制體系. 快速解决smt加工生產科技問題具有重要的現實意義.
