PCBA科技 - 表面貼裝元器件的鑒別、加工和維修

在現代科技中實現了小型化和簡化 smt加工 科技, 需要使用的組件越來越小, 和常用的加工電阻器, 加工電感器和加工電容器已變得難以與外界區分. 如何快速區分常見的補丁組件?

兩者之間的區別 smt加工 刻面電感和刻面電容；

顏色（黑色）-普通黑色是晶片電感器。 精密儀器上只有鉭電容器是黑色的，而其他常見的片式電容器基本上不是黑色的。

貼片電感從l開始，貼片電容器應該從c開始。圓形的初步判斷應該是電感。 如果兩端電阻超過0歐，則應量測電感。

貼片電感器通常電阻低，萬用表指針不會因“充電和放電”而前後移動。 片式電容器充電和放電。

如果查看組件（例如內部結構），可以剪切組件並查看內部結構。 具有線圈結構的片式電感器。

根據不同形狀，電感為多邊形，電阻基本為矩形。 待識別部件的形狀通常被認為是電感，尤其是在多邊形（尤其是圓形）的情况下。

用於量測電阻值的電感器的電阻較小，電阻器的電阻相對較大。

smt處理的片式電容器和片式電阻器之間的區別在於，片式電容器的顏色通常為灰色、藍灰色和黃色，在硬拷貝的情况下，這些顏色通常比黃色略亮。 一些片式電容器主要在高溫下燒結，不能在表面印刷。

SMT補丁 加工和維修技能

SMT補丁 手工焊接的加工和維修技巧應遵循先小後修的原則, 然後是大的, 先低後高, 分批分類焊接, 焊片電阻器, 晶片電容器, 首先是電晶體, 然後焊接小型集成電路器件和大型集成電路. 設備, 最後焊接插入部分. 焊接晶片組件時, 所選烙鐵頭的寬度應與部件的寬度相同. 如果太小, 在裝配和焊接過程中很難定位. 焊接SOP時, QFP, PLCC和其他兩端或四邊帶有引脚的設備, SMT晶片加工應首先在兩面或四邊焊接幾個定位點. 仔細檢查並確認每個針腳與相應的襯墊一致後, 拖動焊接完成其餘引脚的焊接. 拖動時, 速度不應該太快, 只需在大約1秒內拖動一個焊點. 焊接後, 您可以使用4-6倍放大鏡檢查焊點之間是否存在橋接. 哪裡有橋, 你可以用刷子蘸一點焊劑，然後再次拖動. 同一零件的焊接不超過2次, 如果未焊接一次. 焊接前等待冷卻. 焊接IC設備時, 在襯墊上均勻塗一層焊劑膏, 它不僅可以滲透和輔助焊點, 而且也大大方便了 SMT貼片處理 and maintenance work and improve the repair speed. 成功返工的兩個最關鍵的過程是焊前預熱和焊後冷卻.