PCBA科技 - 總結SMT加工工藝流程

SMT工藝流程1, PCB板質量 來自每批貨物或特定批號, 取樣測試其可焊性. 首先將該PCB板與製造商提供的產品資料和IPC上校準的PCB標準進行比較. 下一步是在焊盤上列印錫膏並回流. 如果使用有機助焊劑, 需要清洗以清除殘留物. 評估焊點質量時, 我們還應該評估重新焊接後PCB板的外觀和尺寸. 同樣的檢查方法也適用於波峰焊接過程.

SMT工藝3：小間距科技小間距組裝是一種領先的施工和製造理念. 組件密度和無序度遠大於當前市場上的主流產品. 如果要進入量產期, 在投入生產線之前，有必要修改一些參數.

焊盤的尺寸和距離通常符合IPC-SM-782A標準。 然而，為了滿足制造技術的要求，一些焊盤的形狀和尺寸將與本標準略有平衡。 對於波峰焊，焊盤尺寸通常稍大，以獲得更多助焊劑和焊料。 對於一些通常保持接近工藝公差上限和下限的部件，有必要適當調整焊盤的尺寸。

SMT過程四：測試和維修. 通常地, 這是適當的, 使用小型案頭測試工具檢測組件或過程缺陷不準確且耗時. 描述時必須考慮測試方法. 例如, 如果你想使用ICT測試, 你必須考慮一下網絡. 當全面檢查是對一批產品中的每一個產品逐一進行檢查時, 剔除不合格品後, 其餘均為合格品. 雖然這種品質檢驗方法適用於小批量生產的大型機電設備產品, 生產批量大的大多數產品, 如電子元器件產品, 不適合. 當產品產量較大時, 檢查項目多或檢查比較複雜, 進行全面檢查不可避免地要花費大量的人力和物力. 同時, 仍然不可避免地會發生虛假檢查和漏檢. 描述探針可以接觸的一些測試點. 測試系統中有預先編寫的程式, 可以測試每個組件的功能, 指出哪個部件有故障或放置不正確, 並且可以區分 PCB焊料 接頭突出. 檢測誤差還應包括部件觸點之間的短路, 以及引脚和焊盤之間出現的空焊料. ICT測試是在不需要產品的情况下製造不同的工具和測試程式. 描述產品時是否考慮測試, 該產品將能够輕鬆檢測每個組件的質量，並 PCB觸點.