PCBA科技 - 總結SMT加工工藝和焊接

PCB回流焊 是使用錫和鉛合金作為錫膏的成分. 錫膏通過紅外線等非接觸加熱方法加熱和液化, 熱空氣, 等. 波峰焊接法可用於焊接帶引脚的部件和一些外部粘附的部件, 但應注意的是，這些部件在暴露於熔錫爐之前必須用環氧樹脂固定. 以下線上生產方法可供參考：回流焊, PCB雙面回流焊, 回流焊/波峰焊, 雙面回流焊/波峰焊, 雙面回流焊/選擇性波峰焊, 等.

Ruppert工藝為工藝工程師提供了一種一次性焊接回流焊組件和插入式組件的方法。 在每個穿孔焊盤附近放置計算數量的錫膏。 當焊膏熔化時，它會主動流入通孔，填充孔並完成焊點。 使用此方法時，組件必須能够承受回流期間的高溫。

工具開發檔案PC板裝配工具的開發需要CAD等詳細數據。 Gerber file或IPC-D-350用於製造電路板的數據也經常用於編譯機器程式、打開和列印鋼板以及製造測試夾具。 儘管每個零件中使用的程式的相容性不同，但全主動機械設備通常具有將CAD數據主動轉換或翻譯為可識別格式的軟件。 使用數據的單元包括用於組裝機器、製造印刷鋼板、製造真空夾具和測試夾具等的程式。

確定最强大的組件為所有產品提供相同的組裝程式是不切實際的. 關於不同 PCB零件, 不同密度和雜波, 將使用至少兩個或多個裝配過程. 對於更難裝配的細節距部件, 需要不同的組裝方法來確保功率和產量.

當過程的複雜性新增時，成本也會新增。 例如，在一側或兩側繪製細間距組件之前，繪圖人員必須瞭解該過程的難度和成本。 另一個是混合過程。 PC板通常使用混合工藝，即板上包括穿孔組件。 在自動化生產線中，回流焊是外部粘合部件的主要方法，而波峰焊是固定部件的主要方法。 此時，對於帶銷的部件，需要等待回流部件組裝後再進行組裝。

外部粘合部件放置的一致性對於將所有部件的放置描述為相同並非完全必要，但對於相同類型的部件，一致性將有助於提高裝配和檢查的效率。 對於雜亂的電路板，帶插腳的元件通常具有相同的位置以節省時間。 原因是用於放置組件的抓取頭通常固定在一個方向上，需要旋轉板以改變放置位置。 對於一般的表面粘合部件，由於貼片機的夾持器可以自由旋轉，囙此在這方面沒有問題。 但是，如果你想通過波峰焊爐，組件必須在其方向上對齊，以减少它們暴露在錫流中的時間。

組裝電路板可以相當簡單，也可以非常雜亂, 取決於資料的形狀和密度 PCB組件. 一個雜亂的描繪可以產生强大的作品，並减少難度, 但是如果描繪者不注意過程的細節, 這將變得非常困難. 需要在圖紙開始時考慮PCB組裝計畫. 通常地, 只要調整組件的方向和位置, 可以新增批量生產. 如果PC板尺寸較小, 形狀不規則或部件非常靠近電路板邊緣, 你可以考慮連接電路板進行大規模生產的方法.