PCBA科技 - 防止PCB回流焊板彎曲和翹曲

我相信所有做過SMT晶片處理的朋友都知道這一點 PCBA板 必須在設備安裝在貼片機上後進行回流焊接. 然而, 在PCBA回流焊接過程中，容易發生電路板彎曲和翹曲, 那麼如何防止電路板通過回流焊爐翹曲和翹曲呢, 然後介紹相關對策.

1、减少溫度對電路板應力的影響

由於“溫度”是電路板應力的主要來源，只要降低回流爐的溫度或減緩回流爐中電路板生產的加熱和冷卻速度，電路板的彎曲和翹曲就可以大大减少。 發生 然而，可能會發生其他副作用，例如焊料短路。

2、具有高Tg板的PCB

Tg是玻璃化轉變溫度, 那就是, 資料從玻璃狀態變為橡膠狀態的溫度. 資料的Tg值越低, 電路板進入回流焊爐後開始軟化的速度越快, 而且它變成軟橡膠狀態的時間也會更長, 當然，電路板的變形會更嚴重. 使用更高的Tg板可以提高其承受應力和變形的能力, 但是價格很高 TgPCB 董事會相對較高.

3、新增電路板厚度

為了實現許多電子產品更輕、更薄的目的，電路板的厚度分別為1.0mm、0.8mm甚至0.6mm。 這樣的厚度必須保證電路板在回流焊爐後不會變形，這對其他人來說確實有點困難。 建議在對亮度和厚度沒有要求的情况下，電路板的厚度最好為1.6mm，這可以大大降低電路板彎曲和變形的風險。

4、縮小電路板尺寸，减少拼圖數量

由於大多數回流焊爐使用鏈條向前驅動電路板，PCB設計尺寸越大，電路板會因自身重量而在回流焊爐中凹陷和變形，囙此嘗試將電路板的長邊視為電路板的邊緣。 將其放置在回流爐的鏈條上可以减少電路板本身重量引起的凹陷和變形。 配電盤數量的减少也是基於這個原因。 達到最低的凹陷變形量。

5、用過的爐盤夾具

如果上述方法難以實現，最後一種方法是使用爐膛託盤來减少變形量。 爐託盤可以减少電路板的彎曲和翹曲，因為無論是熱膨脹還是冷縮，都希望託盤可以固定電路板。 在電路板的溫度低於Tg值並再次開始硬化後，可以保持原始尺寸。

如果單層託盤不能减少 PCB電路板, 必須添加另一層蓋，用上下託盤夾住電路板, 通過回流焊爐可以大大减少電路板變形的問題. 然而, 這個爐盤很貴, 需要人工放置和回收託盤.