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什麼是物料清單？ 物料清單（BOM），通常稱為BOM或電力BOM，只是一個清單。 在PCB設計中，它是在製造過程中製造特定印刷電路板所需的所有零件的清單。
物料清單中包括什麼？
PCB BOM中可以包含許多類型的資訊，但零件必須有一組覈心元素才能開始。 以下是您將在PCB BOM中看到的一些覈心元素的清單：
注：印刷電路板上的每種零件類型都需要有一個唯一的識別字或零件號，作為物料清單上的注釋列出。 通常使用公司分配的零件號作為注釋，但這不是必需的。 供應商部件編號或其他名稱可作為替代方案。 評論的一個例子可能是公司零件號“27-0477-03”。
描述：這是對零件的基本描述。 在上面列出的27-0477-03評論中，描述可能是“CAP 10uF 20%6.3V”。
指示器：板上的每個單獨組件都有自己獨特的參攷指示器。 在10uF電容器的情况下，它可能是“C27”。
封裝：這是零件使用的物理CAD封裝的名稱。 例如，C27可以使用名為“CAP-1206”的CAD記憶體。
DIP封裝（DualInlinePackage）也稱為雙列直插封裝技術，是指以雙列直插形式封裝的集成電路晶片。大多數中小型集成電路都使用這種封裝形式，引脚數量一般不超過100個。DIP封裝的CPU晶片有兩排引脚，需要插入具有DIP結構的晶片插座。
通過dip封裝，高級模塊不再直接調用低級模塊中的特定方法和内容，而是通過定義抽象介面來訪問低級模塊的功能。 這有利於解耦，可以避免程式碼膨脹和維護困難，提高程式碼重用和可擴展性。
DIP封裝具有以下特點：
依賴反轉：高級模塊不依賴於底層模塊，但兩者都依賴於抽象。
面向介面：高級模塊通過介面訪問底層模塊的功能，而不是直接訪問其具體實現。
松耦合：隨著高級模塊和底層模塊之間的依賴關係被解除，系統變得松耦合。 這减少了系統中模塊之間的影響，並促進了功能的擴展和修改。
易於維護：通過DIP封裝，所有模塊都依賴於抽象，囙此當我們需要修改一個模塊時，我們只需要修改相應的抽象，而不涉及其他模塊。
什麼是smt？ 表面貼裝科技，英文稱為“SurfaceMountTechnology”，簡稱SMT，是一種電路組裝科技，用於將表面貼裝組件附著並焊接到印刷電路板表面的指定位置。 具體來說，首先在印刷電路板上塗上焊膏，然後將表面安裝元件準確地放置在塗有焊膏的焊盤上，並加熱印刷電路板，直到焊膏熔化並冷卻。 之後，實現了組件和印刷電路板之間的互連。 20世紀80年代，SMT生產科技越來越完善。 表面安裝科技中使用的組件的大規模生產導致了價格的大幅下降。 各種技術性能好、價格低廉的設備層出不窮。 用SMT組裝的電子產品體積小。
SMT作為新一代電子組裝技術，具有效能好、功能齊全、價格低廉等優點，廣泛應用於航空PCBA、航空航太PCBA生產、通信PCBA生產，電腦PCBA生產和醫療電子PCBA生產。 SMT的特點，組裝密度高，電子產品體積小，重量輕。 貼片組件的體積和重量僅為傳統挿件組件的1/10左右。 一般來說，採用SMT後，電子產品的體積减少了40%至60%，重量也減輕了。 60%~80%.
SMD表面貼裝器件（SurfaceMounted devices），“在電子電路板生產的初始階段，通孔組裝完全由人工完成。第一批自動化機器推出後，它們可以放置一些簡單的引脚元件，但複雜的元件仍然需要人工放置才能進行波峰焊。表面貼裝元件大約在二十年前推出，開創了一個新時代。從無源元件到有源元件和集成電路，它們最終成為可以通過拾取和放置設備組裝的表面貼裝設備（SMD）。長期以來，人們認為所有引線元件最終都可以用SMD封裝。
