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2022-07-15
浸金（ENIG）和金手指。
在當今快速發展的PCB板設計領域，高速化和小型化已成為一種趨勢。
隨著電子器件的不斷小型化，熱PCB板的設計變得越來越重要。
2022-07-12
本文從基本的PCB板佈局開始，討論了分層PCB板堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計科技。
混合訊號PCB板的設計非常複雜，組件的佈局和佈線也非常複雜。
2022-07-11
設計者可以設計奇數層PCB板 . 如果路由不需要額外的層，為什麼要使用它？
PCB板導線的寬度與流經導線的電流量有關。
2022-06-30
隨著小型化的不斷增加，PCB板 組件和佈線科技也取得了巨大的進步。
隨著通信技術的發展，手持無線射頻PCB板科技的應用越來越廣泛。
2022-06-29
高性能薄FR-4和高性能樹脂基板在PCB板中的比例將新增。
PCB板支持電子產品中的電路元件和設備。
2022-06-28
隨著微電子技術的飛速發展，PCB板的製造正朝著多層化、疊層化、功能化和集成化方向快速發展。
PCB板的電鍍工藝大致可分為酸性光亮鍍銅、鎳/金電鍍和電鍍。
2022-06-24
這六種模塊的組件是PCB板。
PCB板紫外鐳射加工新技術 和基質。
2022-06-23
在PCB板的生產過程中，不可避免地會由於外部因素導致短路、斷路和漏電等電力缺陷。
本文介紹了一種基於信號完整性電腦分析的高速數位信號PCB板的設計方法。
2022-06-22
本文從基本的PCB板佈局開始，討論PCB層堆疊在控制EMI發射中的作用和設計科技。
2022-06-21
由於抗干擾和佈線等特殊要求，PCB板用於一些較新的電子產品中。
2022-06-20
在PCB板的設計中，可以通過分層、適當佈局和安裝來實現PCB板的防靜電設計。
