PCB部落格 - PCB板和基板的新型紫外雷射加工技術

新型紫外雷射加工技術 PCB電路板 和基質

由於環氧樹脂的燒蝕極限低於銅（黃色），囙此清潔步驟（綠色）無法穿透底層銅。 光束照明柔和，平衡資料厚度和均勻公差。

通過UV工藝開發HDIs：

過程A：四步過程、混合濕潤和雷射過程掩模公差在50到70im之間，典型孔徑為100到125im。

過程B：兩步雷射過程，一步潤濕過程，由於CO2在掩模上的繞射，小孔的直徑約為60im。 可為經過特殊處理的銅資料CO2提供的銅開口厚度限制為7im。 這個過程仍然需要去除汙跡。

C工藝：1步雷射工藝，紫外線雷射對內外銅的鑽孔沒有限制，紫外線有額外的清潔工藝，將鑽孔污染過程降低到極限，甚至可以取代鑽孔污染過程。

紫外雷射器能够將完整的孔加工步驟减少到單個雷射步驟，特別是消除去鑽或甚至完全消除該步驟的需要，尤其是對於脈衝圖案電鍍。 無需使用侵蝕性的塗刷程式，例如對於CO2雷射器，孔形狀粗糙度、芯吸和筒體變形得到改善。

紫外雷射器的其他應用和質量結果

盲孔

雙層過孔

通孔

靈活的

除了孔中常用的聚焦輻照操作外，新的雷射系統還可以執行複雜的繪圖操作，該操作可用於切割細線圖案或在掩埋掩模後移除焊接掩模。 幾乎任何形狀的加工區域都可以加工。 到目前為止，當阻焊板上的缺陷只是一些小故障且無關緊要時，阻焊板的雷射燒蝕僅用於修復一些損壞的焊盤，囙此整個面板不會被報廢，但HDI科技需要更大的開口尺寸和定位。 下圖顯示了壓力蒸汽測試和熱迴圈後形成的圓形和方形阻焊板開口和橫截面。 由於每秒速度高達100多個焊盤，對於BGA和FC，每個IC 128個焊盤的成本約為0.5美分。 在繪製細線時，圖形由雷射軌跡雕刻，如下圖所示，雷射軌跡的速度可以達到1000mm/s。 雷射燒蝕1im厚的tin後，寬度在15～25im之間。 繪製錫圖案後，蝕刻圖案，保持雷射軌跡寬度的間距和蝕刻的副作用。 對於厚度為12im的銅，可以獲得小於2mil/2mil的圖案。 扇出2mil/2mil結構的IC和MCM圖案。 直接繪製細線圖形的應用受到繪製速度的限制。 下圖所示的扇出時間不到1秒，而在40—40mm的區域內扇出完整圖形需要10到15秒。

結論

紫外線雷射系統為現有CO2鑽井工具提供了補充解決方案. 短波長和小點使得鑽井具有更大的靈活性和更大的複雜性. 紫外雷射器的目標更多地是滿足HDI的需要. 與CO2效能相比, 尤其是大孔隙, 紫外線輸出仍有差距, 但是隨著高功率高頻紫外雷射器的發展, 這種差异將變得越來越小. 使用紫外線雷射生成過孔的處理步驟數量將减少到單個雷射步驟, 並將所需的塗裝步驟降至最低. 除了主要的鑽井用途外, UV系統也可用於直接繪製和精確燒蝕焊料掩模. 這為紫外線雷射器提供了附加值. 在輸送量方面，紫外雷射系統仍有很大的改進空間. 較小的脈衝寬度, 高頻, 更高的功率, 高速伺服操作將提高生產率, 在不久的將來, 市場將越來越多地接受紫外線雷射系統作為一個完整的工具 PCB板.