這六類別模組的組件包括: PCB電路板. 其設計結構和制造技術基本上决定了產品的性能指標. 當國內同行設計其 PCB板s, 他們通常不完全瞭解故障機制, 導致產品性能指標不够高或不能滿足要求.
1、重要名額的實施標準和定義
六類別模組實現標準為EIA/TIA 568B。 2-1,重要參數是插入損耗、回波損耗、近端串擾等。插入損耗:由於傳輸通道阻抗的存在,隨著訊號頻率的新增,它將新增訊號高頻分量的衰减。 衰减不僅與訊號的頻率有關,還與傳輸距離有關。 隨著長度的新增,訊號衰减也會新增。 它是通過沿傳輸通道每組織長度的訊號損耗數量來量測的,它表示源發射器的信號強度與接收器信號強度的比率。 回波損耗:由於產品中阻抗的變化,會發生局部振盪,導致訊號反射。 發射器反射的一部分能量將形成雜訊,從而使訊號失真並降低傳輸效能。 例如,全雙工千兆網絡將反射訊號誤認為接收訊號,導致有用訊號波動並造成混淆。 反射的能量越小,通道使用的線路的阻抗一致性越好,傳輸訊號越完整,通道上的雜訊越小。 回波損耗RL的計算公式為:回波損耗=發射訊號÷反射訊號。 在設計中,確保阻抗的全線一致性,並與六種100歐姆阻抗的電纜配合,是解决回波損耗參數故障的途徑。 例如,PCB電路各層之間的不均勻距離、傳輸線銅導線橫截面的變化、模塊中導線與六種電纜導線之間的不匹配等,都會導致回波損耗參數發生變化。 近端串擾(NEXT):NEXT是指一對傳輸線中訊號從一對到另一對的耦合,即當訊號從一對發送時,它在另一個相鄰對上接收。 的訊號。 這種串擾訊號主要是由於相鄰對之間的電容或電感耦合引起的。 如何减少由電容或電感耦合的訊號,或通過補償來抵消和削弱其干擾訊號,使其無法產生駐波,是解决該參數失效的主要方法。
2、科技及失效機理
以下內容主要是基於對韓國某公司超六型模塊PCB板試製過程的說明,具有非常重要的參攷意義。 在模塊的試製階段,以理論為指導,以電腦輔助設計為基礎,快速達到預期效果。 在我國六種模塊PCB板的設計中,主要基於線對角補償理論,進行了大量的試製工作,也達到了預期的效果。 以下理論作為參攷。
1)模塊和插頭引起的訊號洩漏
訊號在連結上,相互之間會有訊號干擾。 為了防止訊號干擾現象,在平衡連結中絞合導線,以達到平衡傳輸的目的。 雖然扭曲結構會導致訊號之間的相位變化,但同時會新增線路上的訊號衰减。 這種結構稱為非遮罩結構(UTP)。 4線對平衡雙絞線的每對絞線的絞合距離不同,這就是為了達到這一目的。 電纜末端使用模組化連接器,即資訊模塊,形成連接器和連接器之間的連接,並且在互連區域中形成導體之間的平衡結構,即六種類型系統的連結。 在連結中,平衡線路中出現的訊號干擾現象,即串擾是一種製造高速通信連接器以解决串擾問題的科技。 接觸損耗發生在接觸端子之間,導致衰减、反射損耗和其他現象。 這種損耗是導致高速訊號傳輸障礙和故障的一個問題。 通過解决這些問題,這是一種製造高速通信連接器的科技。
2)模塊和插頭導致訊號洩漏的說明
在模塊和插頭之間的連接線中,插頭中的每對連接端子也是一條平衡線。 平衡線路中的導體會產生訊號洩漏和阻抗損耗。 阻礙通信的因素是訊號洩漏。 外部洩漏問題的解決方案可以通過研究E場和H場,或者通過研究反向衰减方法來找到,反向衰减方法是製造高速通信連接器的科技。
3)E場和H場
平衡線上發生的訊號干擾,即電磁場干擾,可以用E場和H場的分佈來描述。 電子通信線路測試的主要參數是在掃頻下進行的相對量測。 將語音或數据包添加到此頻率訊號以進行傳輸。 傳送速率越高,頻率越快。使用電腦模擬技術,使用一些專用儀器查看這一部分。
4)訊號洩漏的解決方案
解釋導致問題的插座的訊號洩漏現象的基本方法是在訊號集中區域收集訊號,並根據電感和電容引起的訊號洩漏的類比圖將其返回。 下圖是在反向耦合模式下求解IDC終端外部洩漏訊號的模擬圖。 IDC終端接收到的量全部返回,從而解决了外部洩漏問題。 在設計中,耦合電容器的設計是一個關鍵參數,它與耦合線的長度、線間距、寬度和補償線的佈局有關。 考慮到這六種系統同時使用4對線路傳輸訊號,必然會產生綜合遠程繞組和綜合遠程繞組。 考慮到所有影響,對補償電路進行了電腦模擬設計。 下圖顯示了設計超級六種電路板時的電腦類比和電路設計過程。
5)國內同行普遍開展的六種模塊試製流程
國內同行通常進行的六類別模組工藝主要是在確定主電路後設計補償電路,並進行大量的方案設計和樣品製作。 在基本確定補償電路和PCB層間結構後,後續工作主要是通過工藝改進來提高效能。
需要調整的主要參數包括:
a層間間隙的參數; 銅箔厚度參數; 8條主要輸電線路的佈置參數、8條主要輸電線路的寬度和相對距離;
b採用對角補償法調整每個線對和其他線對的補償,包括補償線位置分佈、補償線長度和寬度、補償線間隙等。;
c用於調整 PCB板 加工廠.