PCB部落格 - PCB板電鍍工藝簡介

電鍍工藝 電路板 大致可分為酸性光亮鍍銅, 鎳/電鍍金, 和電鍍.

1、工藝流程：

酸洗-全板鍍銅-圖案轉移-酸脫脂-二次逆流漂洗-微蝕刻-二次逆流漂洗-酸洗-鍍錫-二次逆流漂洗-酸洗-圖案鍍銅-二次一級逆流 漂洗-鍍鎳-第二階段水洗-檸檬酸浸漬-鍍金-回收-2.-3階段純水洗滌-乾燥

2、工藝說明：

2.1酸洗

功能與用途：去除板面氧化物，活化板面，一般濃度為5%，有的保持在10%左右，主要是防止水帶入槽內，造成硫酸含量不穩定；

酸浸時間不宜過長，以防止板面氧化； 使用一段時間後，應在酸渾濁或銅含量過高時更換酸溶液，以防止污染電鍍銅缸和板表面；

C、此處應使用P級硫酸；

2.2滿 PCB板 電鍍銅

1）功能與目的：保護剛剛沉積的薄化學銅，防止化學銅氧化後被酸侵蝕，並通過電鍍將其添加到一定程度。

2）全板鍍銅相關工藝參數：鍍液主要成分為硫酸銅和硫酸，採用高酸低銅配方，保證電鍍過程中板表面厚度分佈均勻，深孔和小孔的深鍍能力； 硫酸含量大多為180 g/L，大多達到240 g/L； 硫酸銅的含量一般在75g/L左右，向浴液中加入微量氯離子，作為輔助光澤劑和銅光澤劑，共同發揮光澤效果； 銅輕劑的加入量或開瓶量一般為3-5ml/L。 銅光劑的添加一般按千安培小時的方法或根據實際生產板效果進行補充； 全板電鍍的電流計算通常為2A/平方分米乘以板的可電鍍面積。 對於整個電路板，它是電路板長度dm×電路板寬度dm×2×2A/DM2； 銅柱的溫度保持在室溫，一般溫度不超過32度。 溫度控制在22度，囙此在夏季，由於溫度過高，建議為銅氣缸安裝冷卻溫度控制系統；

3）工藝維護：每天按1000-150ml/KAH及時補充銅光劑； 檢查過濾泵工作是否正常，是否漏氣； 每隔2-3小時用清潔的濕水，用抹布擦拭陰極導電棒； 每週定期分析銅瓶內硫酸銅（1次/周）、硫酸（1次/周）、氯離子（2次/周）含量，並通過霍爾電池測試進行調整，及時補充光劑及相關原材料的含量； 每週清潔一次陽極導電棒，清潔罐體兩端的電力接頭，及時補充鈦筐內的陽極銅球，並在0.2～0.5ASD的低電流下電解6～8小時； 每月檢查陽極鈦籃袋是否損壞，損壞的應及時更換； 檢查陽極鈦籃底部是否有陽極污泥堆積，如有應及時清理； 低電流電解去除雜質； 每半年左右，根據罐液的污染狀況，確定是否需要大規模處理（活性炭粉）； 過濾泵的濾芯需要每兩周更換一次；

4）主要處理步驟：A.取出陽極，倒出陽極，清潔陽極表面的陽極膜，然後放入銅陽極桶中，用微蝕刻劑將銅角表面粗糙化至均勻的粉紅色，乾燥後用水沖洗，放入鈦籃中，放入酸槽中使用。 B、將陽極鈦籃和陽極袋在10%堿液中浸泡6-8小時，用水沖洗並乾燥，然後在5%稀硫酸中浸泡，乾燥後用水沖洗，即可使用； C、將罐液轉移到備用罐中，加入1-3ml/L 30%過氧化氫，開始加熱，當溫度約為65度時開啟空氣攪拌，保持空氣攪拌2-4小時； D、關閉空氣攪拌，將活性炭粉末以3～5g/L的速度緩慢溶解於槽液中。 溶解完成後，打開空氣攪拌，保溫2～4小時； E、關閉空氣攪拌並加熱，讓活性炭粉末慢慢沉澱到罐底； F、當溫度降至40度左右時，使用10um聚丙烯濾芯和助濾劑粉末將槽液過濾到乾淨的工作槽中，打開空氣攪拌，放入陽極，掛在電解板上，在0.2-0.5ASD的低電流密度下電解6至8小時。 G、實驗室分析後，將槽中硫酸、硫酸銅和氯離子的含量調整至正常工作範圍； 根據霍爾定律，當電解板顏色均勻後，可以停止電解，然後在1-1.5ASD的電流密度下進行電解膜處理1-2小時，並在陽極上形成均勻層。 具有良好附著力的緻密黑磷膜足够； 一、試鍍可以。

5）陽極銅球的主要目的是降低陽極溶解效率，减少銅粉的生成；

6）補充大量硫酸銅、硫酸等藥物時； 加入後，用小電流電解； 補充硫酸時注意安全，當添加大量硫酸（10昇以上）時，應緩慢分幾次。 補充 否則，鍍液溫度過高，光劑分解加快，鍍液受到污染；

7）應特別注意氯離子的添加，因為氯離子的含量非常低（30-90ppm），在添加之前必須用量筒或量杯準確稱量； 1ml鹽酸含有約385ppm的氯離子，

2.3酸性脫脂

1）用途與功能：去除電路銅表面的氧化物、油墨膜的殘留膠水，保證銅與電鍍圖案銅或鎳之間的結合力。

2）請記住，這裡使用的是酸性脫脂劑，為什麼不使用鹼性脫脂劑，而鹼性脫脂劑優於酸性脫脂劑？ 主要是因為圖形油墨不耐鹼，會損壞圖形電路，在圖形電鍍之前只能使用酸性脫脂劑。

3）生產過程中只需控制脫脂劑的濃度和時間。 脫脂劑濃度約為10%，時間保證為6分鐘。 稍長一點不會有不良影響。

2.4微蝕刻：

1）用途和功能：清潔和粗糙電路的銅表面，以確保圖案銅和銅之間的結合力。

2）過硫酸鈉主要用於微蝕刻劑，粗化率穩定均勻，水洗性好。 過硫酸鈉的濃度通常控制在60 g/L左右，時間控制在20秒左右。 公斤 銅含量控制在20克/升以下； 其他維護和更換氣缸因銅下沉而受到微腐蝕。

2.5酸洗

1）功能與用途：去除板面氧化物，活化板面，一般濃度為5%，有的保持在10%左右，主要是防止水帶入槽內，造成硫酸含量不穩定；

2）酸浸時間不宜過長，以防止板面氧化； 使用一段時間後，應在酸渾濁或銅含量過高時更換酸溶液，以防止污染電鍍銅缸和板表面；

3）此處應使用C.P級硫酸；

2.6圖案鍍銅：也稱為二次鍍銅，電路上鍍銅

1）目的與功能：為了滿足每條線路的額定電流負載，每條線路和孔銅需要達到一定厚度，線路鍍銅的目的是將孔銅和孔銅及時加厚到一定厚度；

2）其他項目與整板電鍍相同

2.7電鍍錫

1）目的與功能：圖案電鍍純錫的目的主要是將純錫作為金屬防腐層來保護電路蝕刻；

2）鍍液主要由硫酸亞錫、硫酸和添加劑組成； 硫酸亞錫含量控制在35g/L左右，硫酸控制在10%左右； 實際生產板效果； 電鍍錫的電流計算通常按1.5A/square分米乘以板上的可電鍍面積計算； 錫缸的溫度保持在室溫，一般不超過30度，更多控制在22度，囙此在夏季，由於溫度過高，建議在錫缸內安裝冷卻溫度控制系統；

3）工藝維護：每天按千安培小時及時補充鍍錫添加劑； 檢查過濾泵工作是否正常，是否漏氣； 每隔2-3小時，用乾淨的濕布清潔陰極導電棒； 每週定期對錫筒進行硫酸亞錫（1次/周）和硫酸（1次/周）的分析，通過霍爾槽試驗調整鍍錫添加劑的含量，並及時補充相關原材料； 陽極應每週清潔一次。 罐體兩端的杆、電連接器； 每週用0.2-0.5ASD的小電流電解6-8小時； 每月檢查陽極袋是否損壞，並及時更換損壞的陽極袋，檢查陽極袋底部是否堆積，如有陽極污泥，應及時清理； 每月用炭芯連續過濾6-8小時，用小電流電解去除雜質； 每半年左右，根據鍍液的污染狀況，確定是否需要大規模處理（活性炭粉）； 每兩周更換一次過濾泵的濾芯。

4）大加工工序：A.取出陽極，取下陽極袋，用銅刷清潔陽極表面，用水沖洗，放入陽極袋，放入酸槽備用B.將陽極袋放入10%堿液中浸泡6-8小時，用水沖洗乾燥，再用5%稀硫酸浸泡，用水沖洗乾燥備用； C、將罐液轉移到備用罐中，以3-5g/L的速度緩慢溶解活性炭粉。 在槽液中，完全溶解後，吸附4-6小時，用10um PP濾芯和助濾劑粉末將槽液過濾至清潔的工作槽中，放入陽極，掛在電解板上，按0.2-0.5ASD電流密度和小電流電解6-8小時，D。實驗室分析後， 將儲罐中的硫酸和硫酸亞錫含量調整至正常工作範圍； 根據霍爾電池測試結果補充鍍錫添加劑； E、待待電解的板表面顏色均勻後，停止電解； F、試鍍可以。

5）大量補充硫酸亞錫、硫酸等藥物時； 添加後，應在低電流下電解； 補充硫酸時，注意安全。 緩慢添加； 否則，鍍液溫度將過高，亞錫將被氧化，並加速鍍液的老化。

2.8鍍鎳

1）目的和功能：鍍鎳層主要用作銅層和金層之間的阻擋層，以防止金和銅的相互擴散，從而影響板的可焊性和使用壽命； 同時，鎳層也大大新增了金層。 機械強度；

2）全板電鍍銅相關工藝參數：鍍鎳添加劑的添加一般採用千安培小時的方法補充或根據實際生產板的效果，添加量約為200ml/KAH； 圖案鍍鎳的電流計算通常為2安培/平方米。分米乘以板上的可電鍍面積； 鎳缸的溫度保持在40-55度，一般溫度在50度左右，囙此鎳缸應配備加熱和溫度控制系統；

3）工藝維護：每天按千安時及時補充鍍鎳添加劑； 檢查過濾泵是否工作正常，是否漏氣； 每隔2-3小時，用乾淨的濕布清潔陰極導電棒； 每週2-3小時，應定期分析銅瓶的硫酸鎳（氨基磺酸鎳）（1次/周）、氯化鎳（1次/周）、硼酸（1次/周）含量，並進行霍爾電池試驗，以調整鍍鎳添加劑的含量，並及時補充相關原材料； 每週清潔陽極導電棒和罐體兩端的電力連接器，及時補充鈦筐內的陽極鎳角，用0.2～0.5ASD小電流電解6～8小時； 每月檢查陽極鈦籃袋是否損壞，損壞的及時更換； 檢查陽極鈦籃底部是否有陽極污泥堆積，如有應及時清理； 電流電解去除雜質； 每半年左右，根據罐液的污染狀況，確定是否需要大規模處理（活性炭粉）； 過濾泵濾芯每兩周更換一次；

4）主要處理步驟：A.取出陽極，倒出陽極，清潔陽極，然後放入桶中包裝鎳角，用微蝕刻劑將鎳角表面粗糙化至均勻的粉紅色。 清洗乾燥後，放入鈦籃中，放入酸槽中使用。 B、將陽極鈦籃和陽極袋在10%堿液中浸泡6至8小時，用水沖洗，然後用5%稀硫酸浸泡； C、將罐液轉移到備用罐中，加入1-3ml/L 30%過氧化氫，開始加熱，當溫度約為65度時開啟空氣攪拌，保持空氣攪拌2-4小時； D、關閉空氣攪拌，將活性炭粉末以3～5g/L的速度緩慢溶解到槽液中。 溶解完成後，打開空氣攪拌並保持24小時； E、關閉空氣攪拌，加熱，讓活性炭粉末慢慢沉澱到罐底； F、當溫度降至40度左右時，使用10um PP濾芯和過濾粉將槽液過濾到乾淨的工作槽中，打開空氣攪拌，放入陽極，並將其掛在電解板上，根據0.2-0.5ASD電流密度低電流電解6至8小時，G。實驗室分析後，調整硫酸鎳或氨基磺酸鎳， 槽中的氯化鎳和硼酸含量達到正常工作範圍； 霍說，電池測試結果補充了鍍鎳添加劑； H、當電解板的顏色均勻後，可以停止電解，然後在1-1.5ASD的電流密度下通過電解處理啟動陽極10-20分鐘； 一、試鍍可以。你可以；

5）補充硫酸鎳或氨基磺酸鎳等藥物時，氯化鎳應在添加後以低電流電解； 添加硼酸時，應將補充量的硼酸放入乾淨的陽極袋中掛起。 它可以放入鎳筒中，而不是直接放入槽中；

6）鍍鎳後，建議加入迴圈水清洗，用純水打開鋼瓶，可用於補充鎳鋼瓶因加熱而揮發的液位，然後在迴圈水清洗後進行二次逆流沖洗；

2.9鍍金：

分為電鍍硬金（金合金）和水鍍金（純金）工藝，硬金鍍液和軟金鍍液的成分基本相同，但硬金鍍液中含有鎳、鈷、鐵等微量金屬；

1）用途與功能：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性、抗氧化性、耐腐蝕性、低接觸電阻、良好的合金耐磨性等優良特性；

2）現時，電路板的鍍金主要是檸檬酸鍍金液，檸檬酸鍍金液因其維護簡單、操作簡便而得到廣泛應用；

3）水的含金量控制在1 g/L左右，pH值約為4.5，溫度為35度，比重約為14波美度，電流密度約為1ASD；

4）主要添加的藥物包括用於調節PH值的調酸鹽和鹼性調鹽、用於調節比重的導電鹽、鍍金補充添加劑和金鹽等。；

5）為了保護金罐，應在金罐前面加一個檸檬酸浸漬罐，可以有效减少對金罐的污染，保持金罐的穩定性；

6）鍍金板電鍍後，使用純水沖洗作為回收水沖洗，也可以用於補充金槽蒸發變化的液位。 防止鍍金液氧化；

7）金柱應採用鍍鉑鈦網作為陽極。 一般情况下，316不銹鋼容易溶解，導致鎳鐵鉻等金屬污染金柱，導致鍍白金、裸露鍍層、發黑等缺陷；

8) The organic pollution of the gold cylinder should be continuously filtered by carbon core, 並在鍍液中加入適量的鍍金添加劑 PCB板.