PCB部落格 - 多層PCB板的接地管道

根據經驗法則, 四層 電路板 通常用於高密度和高頻應用. 在四層板的條件下, 通常可以使用完整的接地平面和完整的電源平面. 在這種情況下, 只有少數組電路的接地線連接到接地平面, 並對運行雜訊進行了特殊處理. 將單個電路的接地線連接到接地平面有多種方法, 包括：

單點和多點接地方法

1）單點接地：所有電路的接地線連接到接地平面上的同一點，分為串聯單點接地線和並聯單點接地網。

2）多點接地：所有電路的接地線就近接地，接地線很短，適合高頻接地。

3）混合接地：混合單點接地和多點接地。

在低頻、低功率和同一電源層之間，適合單點接地，通常用於類比電路； 這裡，星形連接通常用於减少可能的串聯阻抗的影響，如8.1右半部分所示。高頻數位電路需要並聯接地。 在這裡，通常更容易處理接地孔。 一般情况下，所有模塊將使用兩種接地管道，混合接地管道用於完成電路接地和接地平面。 連接

混合接地法

如果不選擇將整個平面用作公共接地線，例如，當模塊本身有兩條接地線時，需要將接地平面分開，這通常與電源平面相互作用。 注意以下原則：

1）對齊每個平面以避免不相關的電源平面和接地平面之間的重疊，否則所有接地平面分割將失敗並相互干擾；

2）在高頻情况下，層將通過電路板的寄生電容耦合；

3）接地平面（如數位接地平面和類比接地平面）之間的訊號線使用接地橋連接，最近的返回路徑通過最近的通孔配寘。

4）避免在隔離接地平面附近拍攝高頻軌跡，如時鐘線，導致不必要的輻射。

5）由訊號線及其環路形成的環的面積盡可能小，也稱為環路的Z-小規則； 環面積越小，外部輻射越少，來自外部世界的干擾越少。 在劃分接地平面和訊號佈線時，應考慮接地平面的分佈和重要訊號佈線，以防止接地平面開槽引起的問題。

接地之間的連接方法，這裡有一些整理。

1）電路板接地之間的普通接線連接：該方法可確保兩條接地線之間可靠的低阻抗傳導，但僅限於中低頻訊號電路的接地連接。

2）接地之間的大電阻連接：大電阻的特點是，一旦電阻器兩端之間存在電壓差，就會產生非常微弱的傳導電流。 接地線上的電荷放電後，兩端之間的電壓差將為零。

3）接地之間的電容連接：電容器的特點是直流截止和交流傳導，用於浮動系統。

4）磁珠接地：磁珠等效於隨頻率變化的電阻，並顯示電阻特性。 它用於接地和接地之間，用於快速小電流波動的弱訊號。

5）接地之間的電感連接：電感具有抑制電路狀態變化的特性，可以削峰填穀。 它通常用於電流波動較大的兩個接地之間。

6) Small resistance connection between grounds: The small resistance adds a damping to prevent the overshoot of the rapid change of the ground current; when the current changes, 浪湧電流的上升沿在 PCB板.