PCB部落格 - PCB板佈局類比電路和數位電路部分

1.. 的放置方向 PCB電路板 元件决定接線的方向

2.相鄰層的佈線方向不同，兩個面板的表面層和焊料層的佈線體呈90度

3.矩形電路板的佈線方向是垂直的，水准佈線容易導致堵塞甚至不可能佈線。

4.儘量保證接線空間。 如果不可能，請使用特定部件下方的接線，以避免在部件下方設定連接孔。

因為當電路板發生故障時，無法直觀地看到組件下方連接孔的狀態，以及是否與其他接線或組件引脚短路。

類比電路部分和數位電路部分

包括佈線，類比電路部分和數位電路部分應保持在5mm以上，以確保相互之間沒有訊號干擾。 當使用符號表示電路圖中的接地線時，電路板設計者需要分析電路圖並設定設定區域。 電源線和地線電源線和接地線最初是設計的。 對於兩個面板和四層板，佈線組成完全不同，因為電源線和地線設定在內層，並且主要關注。 只關注訊號線的佈局。 對於初學者，建議學習四層板的設計。 電源線和地線的佈線對電力和雜波有很大影響，囙此應仔細設計。

以兩個面板為例：

1）電源線和地線設計在同一層，效果很差

2）接地線在表面層上，電源線在焊接層上。 總體設計

3）接地線位於表面層，電源線位於焊接層，銅箔用於佈線。 抗雜波效果更好。 由於CAD設計的不可控性，設計時間比簡單佈線的時間長。 注意確保佈線寬度較小，以確保不會出現斷開和堵塞。

簡單地說，電源線和地線相當於人體的主動脈和靜脈。 也可以簡單地將其視為水管。 線寬越寬，可以通過的電流越大，散熱越快。 線寬越窄，相同電壓下的電阻越大，可以通過的電流越小，散熱越慢。

焊接表面

對於電源線和地線，使用大面積銅箔佈線。 雙層電路板電源和接地佈線的注意事項。 通常，電源線在焊接表面佈線，接地線在表面佈線，銅箔用於廣域佈線，然後在電源線和接地線之間新增一些電容器，基本上沒有問題。 但當涉及到電磁干擾時，問題就不同了。 當它超過8MHz時，可能會出現這樣或那樣的問題。 當它超過25MHz時，它將非常不穩定。 此時，有必要圍繞重要部件周圍的地線銅箔，並在焊接表面上設計地線銅箔。

晶體振盪器的佈線

為了抗干擾，周圍的部件盡可能被地線銅箔包圍。 圖中未示出的是，接地線銅箔也可以放置在焊料層的晶體振盪器下方，然後通過連接孔連接表面和焊料表面。 增强抗干擾能力。

熱墊的使用

當使用散裝銅箔進行電源和接地佈線時，應盡可能設計耐熱墊。 這是因為如果組件焊盤直接連接到一大塊銅箔上，在焊接過程中熱量會迅速消散，熔化的焊料溫度不够，導致焊接不良或虛擬焊接。

熱墊

類比電路的電源：輸出部分應靠近電源, 並且高靈敏度輸入部分應與輸出部分分開一定距離，以便不受輸出部分的影響. 直流電源：從外部供電時, 它必須首先通過電解電容器，然後提供給內部電路. 接線方法一般如下：. 雙層面板, 不是通過A點, 但通過B點, 為內部電路供電. 多層 PCB板 在通過點B後，也將電力輸入到內層.