PCB部落格 - PCB板散熱技巧

用於電子設備, 運行過程中會產生一定量的熱量, 使得裝置的內部溫度將迅速升高. 如果熱量沒有及時消散, 設備將繼續升溫, 設備將因過熱而失效. 效能將下降. 因此, 對設備進行良好的散熱處理非常重要 電路板. PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節, 那麼，PCB電路板的散熱技巧是什麼呢, 讓我們一起討論吧.

1..通過PCB本身散熱現時廣泛使用的PCB板是覆銅板/環氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，以及少量紙基覆銅板。 儘管這些基板具有優异的電效能和加工效能，但它們的散熱效能較差。 作為高熱部件的散熱路徑，幾乎不可能期望熱量由PCB本身的樹脂傳導，而是將熱量從部件表面散發到周圍空氣中。 然而，隨著電子產品進入部件小型化、高密度安裝和高發熱裝配時代，僅依靠表面積非常小的部件表面散熱是不够的。 同時，由於QFP和BGA等表面安裝組件的大規模使用，組件產生的熱量大量傳遞到PCB板。 囙此，解决散熱的最佳方法是提高與加熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力。 進行或散發。 添加散熱銅箔，使用大面積電源接地銅箔熱通孔，並在IC背面暴露銅，以降低銅皮與空氣之間的熱阻。

1）熱敏裝置放置在冷空氣區域。

2）溫度檢測裝置置於最熱位置。

3）同一印刷電路板上的設備應盡可能根據其熱值和散熱程度進行佈置。 低熱值或耐熱性差的設備（如小訊號電晶體、小規模集成電路、電解電容器等）冷卻氣流的最上流（在入口）， 具有高發熱或良好耐熱性的裝置（如功率電晶體、大規模集成電路等）被放置在冷卻氣流的最下游。

4）在水平方向上，高功率器件盡可能靠近印刷電路板的邊緣佈置，以縮短熱傳遞路徑； 在垂直方向上，高功率器件盡可能靠近印刷電路板的頂部佈置，以在這些器件工作時降低其他器件的溫度。 影響

5）設備中印刷電路板的散熱主要取決於氣流，囙此設計時應研究氣流路徑，並合理配置設備或印刷電路板。 當空氣流動時，它總是傾向於在阻力較小的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘組件時，有必要避免在某個區域留下較大的空間。 整機中多個印刷電路板的配寘也應注意相同的問題。

6）對溫度敏感的設備最好放置在溫度最低的區域（如設備底部）。 切勿將其直接放置在發熱裝置上方。 多個設備最好在水平面上交錯。

7）將功耗和發熱量最高的設備佈置在最佳散熱位置附近。 不要將高熱部件放置在印刷電路板的角落和邊緣，除非在其附近設定了散熱器。 在設計功率電阻器時，盡可能選擇較大的器件，並調整印刷電路板的佈局，以便有足够的散熱空間。

2.在高發熱裝置上新增散熱器和導熱板。 當PCB中有幾個設備產生更多熱量（小於3）時，可以將散熱器或導熱管添加到發熱設備。 當溫度不能降低時，可以使用帶風扇的散熱器來增强冷卻效果。 當加熱裝置數量較大（超過3個）時，可以使用大型散熱蓋（板），這是根據加熱裝置在PCB上的位置和高度定制的特殊散熱器或大型平板散熱器。 剪下不同部件的高低位置。 將散熱罩整體緊固在部件表面，並與各部件接觸散熱。 然而，由於組件在組裝和焊接過程中的一致性差，散熱效果不好。 通常，在部件表面添加軟熱相變熱墊，以提高散熱效果。

3.對於由自由對流空氣冷卻的設備，最好以垂直或水准管道佈置集成電路（或其他設備）。

4.採用合理的佈線設計，實現散熱。 由於板中的樹脂導熱性差，銅箔線和孔是良好的熱導體，囙此提高銅箔的殘留率和新增熱孔是主要的散熱手段。 為了評估PCB的散熱能力，有必要計算PCB絕緣基板的等效導熱係數，PCB絕緣基板是由具有不同導熱係數的各種資料組成的複合材料。 在最上游（入口），具有高熱量產生或良好耐熱性的設備（如功率電晶體、大規模集成電路等）位於冷卻氣流的最下游。

5.在水平方向上，高功率器件盡可能靠近印刷電路板的邊緣佈置，以縮短熱傳遞路徑； 在垂直方向上，高功率器件盡可能靠近印刷電路板的頂部佈置，以在這些器件工作時降低其他器件的溫度。 影響

6.設備中印刷電路板的散熱主要取決於氣流，囙此設計時應研究氣流路徑，合理配置設備或印刷電路板。 當空氣流動時，它總是傾向於在阻力較小的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘組件時，有必要避免在某個區域留下較大的空間。 整機中多個印刷電路板的配寘也應注意相同的問題。

7.對溫度敏感的設備最好放置在溫度最低的區域（如設備底部）。 切勿將其直接放置在發熱裝置上方。 多個設備最好在水平面上交錯。

8.將消耗最多功率和產生最多熱量的設備放置在最佳散熱位置附近。 不要將高熱部件放置在印刷電路板的角落和邊緣，除非在其附近設定了散熱器。 在設計功率電阻器時，盡可能選擇較大的器件，並調整印刷電路板的佈局，以便有足够的散熱空間。

9. 避免PCB上的熱點集中, 盡可能在PCB上均勻分佈電源, 並保持PCB表面的溫度效能均勻一致. 在設計過程中，通常很難實現嚴格的均勻分佈, 但必須避免功率密度過高的區域, 以避免熱點影響整個電路的正常運行. 如果可能的話, 有必要分析印刷電路的熱效率. 例如, 一些專業人員新增了熱效率名額分析軟體模塊 PCB包 設計軟體可以幫助設計者優化電路設計.