PCB部落格 - 五種PCB板提高了CCL科技水准

The key tasks of my country's copper-clad laminate (CCL) industry in the future development strategy, 特別是在產品方面, 應在五種新型基材上製作 電路板, 那就是, 通過開發五種新型基材和技術進步. 這一突破提高了我國覆銅板的科技水准. 下麵列出的這五種新型高性能覆銅板產品的開發是我國覆銅板行業工程師和科技人員在未來研發中應注意的關鍵課題.

無鉛相容覆銅板

在10月11日的歐盟會議上，通過了兩項包含環境保護內容的“歐洲指令”。 它們將於2006年7月1日全面實施。這兩項“歐洲指令”是指“廢棄電力和電子產品指令”（簡稱WEEE）和“限制使用某些有害物質”（簡稱RoHS）。 禁止使用含鉛資料，囙此儘快開發無鉛覆銅板是解决這兩個問題的途徑。

高性能覆銅板

這裡提到的高性能覆銅板包括低介電常數（Dk）覆銅板、用於高頻和高速PCB板的覆銅板、高耐熱覆銅板以及用於多層板的各種基材（樹脂塗覆層壓板）。 銅箔、構成層壓多層板絕緣層的有機樹脂膜、玻璃纖維增强或其他有機纖維增強預浸料等）。 在未來幾年（直至2010年），在開發這種高性能覆銅板時，根據對電子安裝科技未來發展的預測，應達到相應的性能指標值。

集成電路封裝載體基板資料

集成電路封裝載體基板資料（也稱為集成電路封裝基板）的開發是現時一個非常重要的課題。 這也是我國集成電路封裝和微電子技術發展的迫切需要。 隨著集成電路封裝向高頻低功耗方向發展，集成電路封裝基板將在低介電常數、低介電損耗因數和高導熱係數等重要效能方面得到改善。 未來研究和開發的一個重要課題是基板的熱連接科技-有效熱協調和散熱集成等。為了確保IC封裝設計的自由度和新IC封裝技術的開發，有必要進行模型測試和類比測試。 這兩項任務對於掌握集成電路封裝基板資料的特性要求，即其電力效能、發熱和散熱效能、可靠性等要求具有重要意義。 此外，還應與IC封裝設計行業進一步溝通，以達成共識。 開發的基板資料的特性及時提供給完整電子產品的設計者，以便設計者能够建立準確和先進的數據基礎。 IC封裝載體還需要解决熱膨脹係數與電晶體晶片不一致的問題。 即使在適合微電路製造的多層積層板中，也存在絕緣基板的熱膨脹係數通常過大的問題（通常，熱膨脹係數為60 ppm/C）。 基板的熱膨脹係數約為6ppm，接近電晶體晶片的熱膨脹係數，這確實是基板製造技術的“難題”。 為了適應高速發展，基板的介電常數應達到2.0，介電損耗因數可接近0.001。為此，預計2005年左右世界上將出現新一代印刷電路板，超越傳統基板資料和傳統制造技術的界限。 科技上的突破首先是在使用新基材方面的突破。

展望集成電路封裝設計和製造技術的未來發展，對其所用基板資料有更嚴格的要求。 這主要表現在以下幾個方面：

1）與無鉛焊劑相對應的高Tg效能。

2）實現與特性阻抗匹配的低介電損耗因數。

3）與高速相對應的低介電常數（ε應接近2）。

4）低翹曲（改善基板表面的平整度）。

5）低吸濕性。

6）熱膨脹係數低，使熱膨脹係數接近6ppm。

7）集成電路封裝載體板的低成本。

8）內寘組件的低成本基材。

9）為了提高抗熱震性，提高了基本機械強度。 基板資料適合在不降低效能的情况下進行高低溫迴圈。

10）為了實現低成本，綠色基板資料適用於高回流溫度。 這裡提到的特殊功能覆銅板主要是指金屬基（芯）覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數板和用於嵌入式無源元件多層板的覆銅板（或基板資料）， 光電路基板用覆銅板等。此類覆銅板的開發和生產不僅是電子資訊產品新技術開發的需要，也是我國航空航太工業發展的需要。

高性能撓性覆銅板

柔性印刷電路板（FPC）自大規模工業化生產以來，經歷了30多年的發展。 20世紀70年代，柔性線路板開始進入真正的工業化大規模生產。 20世紀80年代末，由於新型聚醯亞胺薄膜資料的出現和應用，出現了無粘合劑的柔性線路板（通常稱為“雙層柔性線路板”）。 20世紀90年代，世界上開發了一種與高密度電路相對應的光敏覆蓋膜，這使FPC的設計發生了很大的變化。 由於新的應用領域的開放，其產品形式的概念發生了很大的變化，並已擴展到更大的範圍，包括TAB和COB基板。 20世紀90年代後半期出現的高密度柔性線路板開始進入大規模工業生產。 其電路模式已迅速發展到更精細的水准。 高密度柔性線路板的市場需求也在快速增長。 現時，全球柔性線路板年產值約30億至35億美元。 近年來，全球柔性線路板的產量一直在新增。 其在PCB板中的比例也在逐年增加。 在美國、中國和其他國家，柔性線路板在整個印刷電路板產值中的比例現已達到13%-16%。 柔性線路板越來越成為PCB板中一個非常重要和不可或缺的品種。 柔性覆銅板在生產規模、製造技術水准、原材料製造技術等方面與世界先進國家和地區存在較大差距。 該間隙甚至比剛性覆銅板的間隙更大。

覆銅板應與PCB板同步發展

Copper clad laminate (CCL), 作為印刷電路板製造中的基板資料, 主要起互聯作用, 隔熱, 以及對PCB的支持, 並且對傳送速率有很大影響, 能量損失, 以及電路中訊號的特性阻抗. 因此, 效能, 質量, 製造中的可加工性, 製造水准, 製造成本, 長期可靠性, 和穩定性 PCB板 很大程度上取決於覆銅板資料. 覆銅板的科技和生產經歷了半個多世紀的發展. 現時，全球覆銅板年產量已超過3億平方米. 覆銅板已成為電子資訊產品基礎資料的重要組成部分. 覆銅板製造業是一個新興產業. 隨著電子資訊通信產業的發展，它具有廣闊的前景. 電子資訊技術的發展表明，覆銅板科技是推動電子產業快速發展的關鍵技術之一. 覆銅板科技和生產的發展是同步的，與電子資訊產業的發展密不可分, 尤其是PCB行業. 這是一個不斷創新和不斷追求的過程. 電子整機產品的創新和發展不斷推動著覆銅板的進步和發展, 電晶體製造技術, 電子安裝科技, 和 PCB板 製造技術. 電子資訊產業的快速發展使電子產品朝著小型化方向發展, 功能化, 高性能, 和高可靠性. From the general surface mount technology (SMT) in the mid-1970s to the high-density interconnect surface mount technology (HDI) in the 1990s, 以及近年來各種新型封裝技術的應用，如電晶體封裝和集成電路封裝技術, 電子安裝科技繼續向高密度方向發展. 同時, 高密度互連科技的發展促進了 PCB板s在高密度方向. 安裝科技的發展和 PCB板 科技使覆銅板科技, 哪一種是 PCB板, 不斷改進. 預計未來10年世界電子資訊產業年均增長率為7.4%. 到2010年, 世界電子資訊產業市場將達到3.4萬億美元, 其中電子設備為1.2萬億美元, 通信設備和電腦將對此負責. 超過總數的70%, 達到0.86萬億美元. 可以看出，作為電子基礎資料的覆銅板的巨大市場不僅將繼續存在，而且將以15%的增長率繼續發展. CCL行業協會發佈的相關資訊顯示，未來五年, 為了適應高密度BGA科技和電晶體封裝技術的發展趨勢, 未來，高性能薄FR-4和高性能樹脂基板的比例將新增 PCB板.