PCB部落格 - PCB板抗干擾設計原則

電路板 支持電子產品中的電路元件和設備. 它提供電路元件和設備之間的電力連接. 隨著電子技術的飛速發展, PGB的密度越來越高. 質量 PCB板 設計對抗干擾能力有很大影響. 因此, 在設計 PCB板. 一般原則 PCB板 必須遵循設計, 並滿足抗干擾設計的要求. 一般原則 PCB板 設計是為了獲得電子電路的效能, 元件佈局和導線佈局非常重要. 為了設計一個 PCB板 質量好，成本低.

1. 首先佈局, 考慮 PCB板. 當 PCB板 太大了, 列印的線條會很長, 阻抗將新增, 抗雜訊能力會降低, 成本會新增； 如果尺寸太小, 散熱不良, 相鄰線路容易發生干擾. 在確定 PCB板. 然後確定特殊部件的位置. , 根據電路的功能單元, 電路所有部件的佈局. 定位特殊部件時，請遵循以下準則：

1）盡可能縮短高頻分量之間的連接，並儘量減少其分佈參數和相互電磁干擾。 易受干擾的組件不應彼此靠得太近，輸入和輸出組件應盡可能遠離。

2）某些部件或導線之間可能存在高電位差，應新增它們之間的距離，以避免放電引起的意外短路。 高壓部件應盡可能佈置在調試過程中不易用手觸及的地方。

3）重量超過15g的部件應用支架固定，然後焊接。 那些大、重且產生大量熱量的部件不應安裝在印製板上，而應安裝在整個機器的底盤底板上，並應考慮散熱問題。 熱元件應遠離加熱元件。

4）對於電位器、可調電感線圈、可變電容器和微動開關等可調部件的佈局，應考慮整個機器的結構要求。 如果在機器內部進行調整，應將其放置在印製板上便於調整的位置； 如果在機器外部進行調整，其位置應與底盤面板上調整旋鈕的位置相適應。

5）應保留印刷滑輪定位孔和固定支架所佔據的位置。 根據電路的功能單元。 在佈置電路的所有部件時，應遵循以下原則：

根據電路流程安排各功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流通，訊號盡可能保持同一方向。

b圍繞以其為中心的每個功能電路元件的佈局。 元件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。 最小化並縮短部件之間的導線和連接。

c對於高頻工作的電路，應考慮元件之間的分佈參數。 在一般電路中，元件應盡可能平行排列。 這不僅是美麗的。 並且易於安裝和焊接。 易於批量生產。

d位於電路板邊緣的元件與電路板邊緣的距離通常不小於2mm。 電路板的形狀為矩形。 當電路板尺寸大於200x150mm時，縱橫比為3:2至4:3。 應考慮電路板的機械強度。

2、接線；

1）輸入和輸出端子上使用的導線應盡可能避免相鄰和平行。 在導線之間添加地線，以避免迴響耦合。

2）印刷導線的寬度主要由導線和絕緣基板之間的粘附强度以及流經它們的電流值决定。 當銅箔厚度為0.05mm，寬度為1～15mm時。 當電流為2A時，溫度不會高於3°C，囙此。 1.5mm的線寬可以滿足要求。 對於集成電路，尤其是數位電路，通常選擇0.02～0.3mm的線寬。 當然，盡可能使用盡可能寬的線。 尤其是電源線和地線。 導線間距主要由導線間絕緣電阻和惡劣條件下的擊穿電壓决定。 對於集成電路，尤其是數位電路，只要工藝允許，間距可以小到5～8mm。

3）印刷導體的角通常為弧形，直角或夾角會影響高頻電路中的電力效能。 此外，儘量避免使用大面積銅箔，否則銅箔在長時間加熱時容易膨脹和脫落。 當必須使用大面積銅箔時，請使用格栅。 這有利於消除銅箔和基板之間的粘合劑加熱產生的揮發性氣體。

3、墊的中心孔略大於裝置引線的直徑。 如果焊盤太大，很容易形成虛擬焊料。 襯墊的外徑D通常不小於（D+1.2）mm，其中D是引線孔直徑。 對於高密度數位電路，焊盤的直徑可能為（d+1.0）mm。PCB板和電路的抗干擾措施印刷電路板的抗干擾設計與特定電路密切相關。

3.1電源線設計根據印刷電路板電流的大小，儘量新增電源線的寬度，以减少回路電阻。 同時，使電源線和地線的方向與資料傳輸的方向一致，這將有助於增强抗雜訊能力。

3.2地塊設計地面線設計的原則是：

1）將數位接地與類比接地分開。 如果電路板上有邏輯電路和線性電路，則應盡可能將它們分開。 低頻電路的接地應盡可能在單點並聯接地。 當實際接線困難時，可以將其部分串聯，然後並聯接地。 高頻電路應多點串聯接地，接地線應短接並租用，高頻元件周圍應盡可能使用大面積網格狀接地箔。

2）接地線應盡可能厚。 如果接地線非常細，則接地電位將隨著電流的變化而變化，這將降低抗雜訊效能。 囙此，地線應加厚，使其能够通過印製板上3倍於允許電流的電流。 如有可能，地線應大於2～3mm。

3）地線形成閉環。 對於僅由數位電路組成的印製板，大多數接地電路佈置在回路中，這可以提高抗雜訊能力。

3.3去耦電容器配寘PCB板設計中的傳統做法之一是在印製板的每個關鍵部分配寘適當的去耦電容器。 去耦電容器的一般配寘原則是：

1）在電源輸入端連接一個10～100uf的電解電容器。 如果可能，最好連接100uF以上。

2）原則上，每個集成電路晶片應配備一個0.01pF陶瓷電容器。 如果印製板空間不够，可以每4～8個晶片佈置一個1～10pF電容器。

3）對於抗雜訊能力弱且關閉時功率變化大的設備，如RAM和ROM儲存設備，應在晶片的電源線和地線之間直接連接去耦電容器。

4) The lead wire of the capacitor should not be too long, 尤其是高頻旁路電容器不應具有引線. 此外, 還應注意以下兩點：當有接觸器時, 繼電器, 按鈕, 和其他組件 PCB板.