PCB部落格 - 平衡PCB板堆疊設計方法

設計師可以設計一個奇數層 PCB電路板. 如果路由不需要額外的層, 為什麼要使用它? 减少層數不會使電路板更薄嗎? 如果少一塊電路板，成本不是更低嗎? 然而, 在某些情况下, 添加一層實際上可以降低成本. 電路板有兩種不同的結構：芯結構和箔結構. 在覈心結構中, 電路板中的所有導電層均塗覆在芯材上； 而在覆箔結構中, 只有電路板的內部導電層被塗覆在芯資料上, 所述外導電層塗覆有箔塗覆的介電板. 所有導電層通過電介質使用多層層壓工藝粘合在一起. 核資料是工廠的雙面箔. 因為每個覈心都有兩面, 充分利用時, PCB上的導電層數量是均勻的. 為什麼不在一側使用箔片，其餘部分使用覈心結構? 主要原因是 PCB板 以及 PCB板.

偶數層板的成本優勢

由於電介質和箔層更少，奇數PCB的原材料成本略低於偶數PCB。 然而，奇數層PCB板的加工成本明顯高於偶數層PCB板。 內層的加工成本相同； 然而，箔/芯結構顯著增加了外層的加工成本。 奇層PCB板需要在覈心結構工藝的基礎上新增非標準層壓核心層焊接工藝。 與覈心結構相比，在覈心結構外添加箔材的工廠將失去生產力。 在層壓鍵合之前，外芯需要額外處理，這新增了外層劃傷和蝕刻錯誤的風險。

平衡結構避免彎曲

不設計具有奇數層的PCB的原因是奇數層板容易彎曲。 當PCB板在多層電路鍵合過程後冷卻時，芯結構和覆箔結構的不同層壓張力會導致PCB板彎曲。 隨著板的厚度新增，彎曲具有兩種不同結構的複合PCB板的風險新增。 消除board flex的關鍵是平衡疊加。 雖然具有一定曲率的PCB板符合規範要求，但隨後的處理效率將降低，從而導致成本新增。 由於裝配需要特殊設備和工藝，囙此部件放置的準確性會降低，從而影響質量。

使用均勻分層的PCB

當奇數PCB板出現在設計中時，可以使用以下方法來實現均衡堆疊，降低PCB製造成本，並避免PCB板彎曲。 以下方法按優先順序列出。

1）一層訊號層和使用。 如果設計PCB板的電源層為偶數，而訊號層為奇數，則可以使用此方法。 添加的層不會新增成本，但可以縮短交付週期並提高PCB板的質量。

2）添加額外的電源層。 如果設計PCB的功率平面為奇數，而訊號平面為偶數，則可以使用此方法。 一種簡單的方法是在堆棧中間添加一個編隊，而不更改其他設定。 首先，根據奇數層佈線PCB，然後複製中間的接地層，並標記其餘層。 這與加厚層箔的電力特性相同。

3）在PCB堆棧中心附近添加空白訊號層。 該方法消除了堆疊不平衡，提高了PCB板的質量。 首先佈線奇數層，然後添加空白訊號層並標記其餘層。 它用於微波電路和混合介質（具有不同介電常數的介質）電路。

平衡層壓的優點 PCB板：低成本, 不易彎曲, 縮短交貨時間, 質量有保證.