PCB部落格 - PCB板科技的一些小原理

寬度 PCB電路板導線與流經導線的電流量有關：

1. 如果線寬太小, 剛印刷的導線電阻很大, 線路上的電壓降也很大, 這會影響電路的效能. 如果線寬過寬, 佈線密度不高, 板面積新增. 除了新增成本, 不利於小型化. 如果電流負載計算為20A/平方毫米, 當覆銅箔的厚度為0時.5毫米, (（通常如此）), 1mm（約40mil）線寬的電流負載為1A，1-2.54mm（40-100mil）可滿足一般應用要求。大功率設備板上的地線和電源可根據功率大小適當新增. 在低功耗數位電路中, 為了提高佈線密度, 線寬可以新增. 範圍廣泛的0.254--1.27MM (10--15MIL)可以滿足.

在同一電路板中，電源線和地線比訊號線厚：

2、線間距：1.5MM（約60MIL）時，線間絕緣電阻大於20M歐姆，線間耐壓可達300V。 當線間距為1MM（40MIL）時，線之間的耐受電壓為200V。 囙此，在中低壓電路板上（線電壓不超過200V），線間距為1.0--1.5MM（40--60MIL）。 在低壓電路中，如數位電路系統，不需要考慮擊穿電壓，只要生產過程允許，可以非常小。

3、焊盤：對於1/8W電阻器，焊盤引線的直徑為28MIL，對於1/2W，直徑為32MIL，引線孔過大，焊盤銅環的寬度相對减小，導致焊盤附著力降低。 容易脫落，引線孔太小，元件放置困難。

4、繪製電路框架：框架線與元件引腳墊之間的短距離不應小於2MM（一般5MM較為合理），否則將難以切割資料。

5、部件佈置原則：

1）一般原則：在PCB板設計中，電路系統中是否同時存在數位電路和類比電路。 與大電流電路一樣，它們必須分開佈置，以便在同一類型的電路中實現每個系統之間的耦合，並且根據訊號流和功能將組件放置在塊和分區中。

2）輸入信號處理單元和輸出信號驅動組件應靠近PCB板的邊緣，以便輸入和輸出信號線應盡可能短，以减少輸入和輸出的干擾。

3）組件放置方向：組件只能沿水准和垂直兩個方向排列。 否則，它們不能在挿件中使用。

4）元件間距：對於中密度電路板和小型元件，如低功率電阻器、電容器、二極體和其他分立元件，彼此之間的間距與插入和焊接過程有關。 波峰焊時，元件間距可以是50-100MIL（1.27--2.54毫米），手動可以更大，如取100MIL，集成電路晶片，元件間距一般為100-150MIL。

5）當部件之間的電位差較大時，部件之間的距離應足够大，以防止放電。

6）集成電路中的去耦電容器應靠近晶片的電源和接地引脚。 否則，過濾效果會很差。 在數位電路中，為了確保數位電路系統的可靠運行，在每個數位積體電路晶片的電源和接地之間放置了集成電路去耦電容器。 去耦電容器通常使用陶瓷電容器。 去耦電容器的容量通常根據系統工作頻率F的倒數來選擇。此外，還應在電路電源入口處的電源線和地線之間添加一個10UF電容器和一個0.01UF陶瓷電容器。

7) 時鐘手電路部件應盡可能靠近單片機晶片的時鐘訊號引脚，以减少時鐘的接線長度PCB板, 不要在下麵佈線.