PCB部落格 - 浸金（ENIG）和金手指

電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這會導致導電性差，即吃錫不良或接觸不良，降低電路板的效能，囙此需要對銅焊點進行表面處理。 金沉積是在其上鍍金，可以有效阻擋銅金屬和空氣，防止氧化，囙此金沉積是一種表面抗氧化的處理方法。 這是一種化學反應，在銅表面覆蓋一層金，也稱為浸金。

什麼是金手指？ 黃銅觸點也可以說是導體。 具體來說，它指的是與記憶體模組上的記憶體插槽連接的組件。 所有訊號都通過金手指傳輸。 它由許多黃色導電觸點組成。 其表面鍍金，導電觸點排列成手指狀，故名金手指。

金沉積工藝的優點是印刷電路表面的沉積顏色非常穩定，亮度極佳，塗層非常平整，可焊性極佳。 一般而言，金沉澱的厚度為1-3英寸，基本上可分為四個階段：預處理（除油、微蝕刻、活化、後浸）、鎳沉澱、金沉澱和後處理（廢金洗滌、去離子、乾燥）。

然而，與其他錫噴塗工藝相比，金沉積工藝的成本相對較高。 如果金的厚度超過板材廠的傳統工藝，成本甚至更貴。 當然，如果你對印刷電路板的可焊性和電力效能有很高的要求，那就另當別論了。 例如，如果你的電路板上有需要沉金的金手指，或者電路板的線寬/焊盤間距不足，最好做沉金+鍍金手指的工藝，這樣電路板的焊接很好，電路板的效能也很穩定，焊盤不會脫落，接觸不會變差，不會有短路等現象，而且它也很防震防摔。 當然，我們不會倒下。

還有一種情况是電路板有金手指，但金手指以外的板面可以根據情况選擇噴錫工藝，即噴錫+鍍金手指工藝。 當電路板寬度和焊盤間距足够，焊接要求不高時，可以在不影響板使用的情况下有效降低製造成本。 但是，如果電路板的線寬和焊盤之間的間距不足，噴錫工藝將新增生產難度。 會有更多的短路，如錫橋接，也會有金手指的頻繁插拔，導致接觸不良。

囙此，我們可以根據自己電路板的實際情況選擇合適的制板工藝，也就是說，我們可以在不影響電路板使用的情况下控制成本。

金沉積是PCB的表面處理工藝之一。 它使用化學沉積法通過化學氧化還原反應產生一層通常相對較厚的塗層。 它屬於一種化學鎳金沉積方法，可以實現更厚的金層。

如果鍍金PCB沒有鍍錫，我該怎麼辦？ 要解决這個問題，首先需要分析鍍金PCB不能鍍錫的原因，主要包括以下幾點：

（1）PCB氧化引起的錫故障；

（2）爐溫過低或速度過快，錫不熔化；

（3）如果焊膏本身有問題，可以嘗試另一種焊膏；

（4）電池有問題，因為電池通常是不銹鋼的，在鍍錫之前需要鍍一層鉻。

瞭解鍍金PCB不能鍍錫的原因後，讓我們來談談解決方案，如下所示：

（1）定期對藥液成分進行檢測和分析，及時添加，新增電流密度，延長電鍍時間。

（2）不定期檢查陽極消耗情况，合理補充；

（3）合理調整陽極分佈，適當降低電流密度，合理設計板的接線或拼接，調整光亮劑；

（4）在儲存過程中嚴格控制儲存時間和環境條件，嚴格操作製造過程；

（5）用溶劑清洗雜物。 如果是矽油，需要用特殊的清洗溶劑清洗；

（6）在PCB焊接過程中，應將溫度控制在55-80℃，並確保有足够的預熱時間。

金手指是PCB電路板上一排等距的方形焊盤，露出銅和金鍍層。 它通常用於電路板的電力連接引脚、LCD連接、主機板、主機殼和其他連接。 那麼，PCB金手指的種類有哪些？

1.金手指的定義和功能：

金手指，將PCB電路板的一端插入連接器卡槽，用連接器的插銷作為電路板的插座，使焊盤或銅皮在相應位置與插銷接觸。 為了達到定向的目的，在PCB板上的焊盤或銅皮上鍍上鎳金板，由於手指的形狀，稱為金手指。 選擇金是因為它具有優异的導電性和抗氧化性。 耐磨性。

2.金手指的分類和識別特徵：

金手指分為普通金手指（扁平手指）、分段金手指（間歇性金手指）和長短金手指（不均勻金手指）。

（1）普通金手指：整齊地排列在板的邊緣，長度和寬度與矩形墊相同。

（2）分段金手指：矩形墊，板邊緣長度不同，前段已斷開；

（3）長短金指：位於PCB板邊緣的不同長度的矩形焊盤。

作為電路板的關鍵部件，金手指的高品質導電性和穩定性對整個電路板的效能至關重要。 通過金沉積工藝，我們可以在電路板的特定區域形成一層均勻、穩定、導電性優异的鍍金層，從而保證金手指的可靠性。 但是，金沉積工藝的成本相對較高，囙此在實踐中需要根據電路板的實際需要選擇合適的表面處理工藝，在不影響效能的前提下控制成本。