精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
這個 剛性柔性PCB 是 很 更多 複雜的 比 這個 傳統的 PCB設計 在裡面 條款 屬於 設計, 和 那裡 是 而且 許多的 地點 到 支付 注意 到. 在裡面 特指的, 這個 剛性柔性PCB過渡 地區, 像 好 像 這個 相關的 路由, 通孔，通孔 和 另外 方面 屬於 設計, 需要 到 跟隨 這個 要求 屬於 這個 符合的 設計 規則.
1.通孔位置
在動態使用中，特別是當軟板經常彎曲時，應盡可能避免軟板上的通孔。 這些通孔容易損壞和開裂。 然而，可以在軟板的加强區域打孔，但也應避免加强區域的邊緣線。 囙此，在設計軟硬組合板時，鑽孔時應避免與組合區域有一定距離。 如下圖所示。
2..焊盤和通孔的設計
當焊盤和通孔滿足電力要求時，應獲得最大值。 焊盤和導體之間的連接處應使用平滑的過渡線，以避免直角。 獨立焊盤應設定焊趾，以加强支撐效果。
Applic在ion 屬於 固執的 靈活的 PCB 板 在裡面 PCB設計。在裡面 這個 設計 屬於 軟的 和 堅固的 comb在裡面ation 盤子s, 通孔 或 襯墊s 是 e像ily 損壞. 規則 到 跟隨 到 减少 th是 r是k:這個 更大的 這個 銅 r在裡面g 暴露的 on 這個 所以lder在裡面g 襯墊 或 通過, 這個 是tter. 嘗試 到 添加 眼淚 到 這個 通過 wi戒指 到 在裡面cre像e 這個 機動的 支持. 添加 脚趾 對於 鋼筋.
3.佈線設計
如果彎曲區域中的不同層上有行，請儘量避免一行位於頂層，另一行位於底層的同一路徑中。 這樣，當軟板彎曲時，上下層銅線片的應力不一致，容易對線路造成機械損傷。 相反，它們應該交錯排列，路徑應該交叉排列。 如下圖所示。
4..銅敷設設計
對於加固柔性板的柔性彎曲，最好採用網狀結構進行銅敷設或平面層。 然而，對於阻抗控制或其他應用，網狀結構的電力質量不令人滿意。 囙此，設計者需要根據設計要求，對使用網狀銅板還是實心銅板做出合理判斷。 然而，對於廢料區，應盡可能多地設計實心銅鋪面。
5.鑽孔與銅板之間的距離
這個距離是指孔與銅片之間的距離，稱為“孔銅距離”。 軟板資料不同於硬板資料，囙此很難處理過窄的孔銅距離。 一般來說，標準孔銅間距應為10毫升。
對於剛性-柔性關節區域，兩個最重要的距離不能忽略。 一種是這裡提到的“鑽到銅”，它遵循10毫升的最低標準。 另一個是從孔到軟板邊緣的距離（孔到柔性板），通常建議為50毫升。
6... 設計 屬於 剛性柔性PCB jo在裡面t 地區
在剛-柔連接區域，最好設計FPC公司公司板與堆疊中間的PCB板連接。 軟板的通孔被認為是剛柔結合區域中的埋孔。 應注意剛柔結合區域，如下所示：
線路應平穩過渡，線路方向應與彎曲方向垂直。 導線應均勻分佈在整個彎曲區域。 導線的寬度應在整個彎曲區域最大化。 剛性偏轉過渡區不應採用深度設計。
7..剛柔結合PCB彎曲區域的彎曲半徑
剛性柔性PCB的柔性彎曲區域應能够承受100000次彎曲，而不會出現斷路、短路、效能退化或不可接受的分層。 抗彎強度應使用專用設備或等效儀器進行量測，測試樣品應符合相關技術規範的要求。 在設計中，彎曲半徑應如下圖所示，以供參考。
彎曲半徑的設計應與柔性彎曲區域中軟板的厚度和層數有關。 簡單參攷標準為R=寬x厚。 T是軟板的總厚度。 單面板W為6，雙面面板12和多層面板24。囙此，單面板的最小彎曲半徑為板厚度的6倍，雙面板為板厚度12倍，多層面板為板厚24倍。 所有尺寸不得小於1.6毫米。總之固執的柔性PCB對於軟和硬組合板的設計尤其重要。 在柔性板的設計過程中，需要考慮柔性板的基材、粘合劑層、銅箔、覆蓋層和加强板的不同資料、厚度和組合，以及表面處理，以及其效能，如剝離强度、抗彎性、化學效能、工作溫度等。 應特別考慮設計撓性板的組裝和具體應用。 這方面的設計規則可參攷工業控制委員會標準：工控機-D-249和工控機-2233。
在裡面 add它ion, 對於 這個 剛性柔性PCB process在裡面g prec是ion 屬於 軟的 盤子, 這個 process在裡面g prec是ion 國外： 線 寬度: 50 μ m. 光圈： 0.1毫米, 具有 更多 比 10 層. 國內： 線 寬度： 75 μ m. 光圈： 0.2毫米, 4 層s. 這些 剛性柔性PCB 需要 到 是 unders到od 和 參攷red 到 在裡面 這個 具體的 設計.
