PCB部落格 - PCB板熱設計要求和PCB幹膜

1.. 單面 PCB電路板

基底資料主要是苯酚銅板層壓板（苯酚作為基底，銅箔在頂部）和環氧銅板層壓板。 它們大多用於家用電器，如收音機、AV電器、加熱器、冷庫、洗衣機，以及商用機器，如打印機、自動售貨機、電路機和電子部件，具有價格低廉的優勢。

2.雙面PCB

基材主要是玻璃環氧樹脂銅層壓板、玻璃複合材料（玻璃複合材料）銅層壓板和紙環氧樹脂銅層壓資料。 它們大多用於個人電腦、電子樂器、多功能電話、汽車電子機器、電子外設、電子玩具等， 衛星廣播機和移動通信機由於其優良的高頻特性。 當然，成本也很高。

3.. 3-4層 多層PCB

基材主要是玻璃環氧樹脂或苯樹脂。 它主要用於個人電腦、醫用電子設備、量測機、電晶體測試機、NC（數位控制）機、電子交換機、通信機、存儲電路板、IC卡等。還有玻璃複合銅層壓板作為多層PCB資料，主要集中於其優异的加工特性。

4、6-8層PCB

基底資料仍然主要是玻璃環氧樹脂或玻璃苯樹脂。 用於電子開關、電晶體測試機、中型個人電腦、EWS（工程工作站）、NC等機器。

5.超過10層的PCB

基材主要由玻璃苯樹脂製成, 或玻璃環氧樹脂用作多層PCB基板資料. 這種PCB有特殊的應用, 其中大部分是大型電腦, 高速電腦, 通信機器, 等., 主要是因為它有 高頻PCB 特性和高溫特性.

6.其他PCB基板資料

其他PCB基板資料包括鋁基板、鐵基板等。電路形成在基板上，大部分用於旋轉機器（小型電機）汽車上。 此外，還有一個柔性PCB。 電路是在聚合物和聚酯等資料上形成的，可以用作單層、雙層或多層板。 這種柔性電路板主要應用於相機、OA機等的活動部件，以及上述硬PCB之間的連接或硬PCB與軟PCB之間的有效連接組合。 至於連接組合管道，由於其高彈性，其形狀是多樣化的。

7.PCB幹膜是什麼

1）在佈置部件時，除溫度檢測裝置外的溫度敏感裝置應靠近進氣口放置，並位於功率和熱量較高的部件的風道上游，盡可能遠離熱量較大的部件，以避免輻射的影響。 如果它們不能遠離，也可以用熱遮罩板（拋光金屬板，黑色越小越好）將它們隔開。

2）將加熱和耐熱裝置靠近空氣出口或放在頂部，但如果不能承受更高的溫度，也應將其放在空氣入口附近。 注意在空氣上升方向上與其他加熱裝置和熱感測器錯開位置。

3）高功率部件應盡可能分佈，以避免集中熱源； 不同尺寸的構件應盡可能均勻佈置，以確保風阻和風量的均勻分佈。

4）通風口應與散熱要求高的部件對齊。

5）高部件放置在低部件後面，並沿長方向上具有最小風阻的方向佈置，以防止風道堵塞。

6）散熱器配寘應便於機櫃內熱交換空氣的迴圈。 在自然對流傳熱的情况下，散熱片的長度方向應垂直於地面。 當採用強制通風散熱時，應採用與氣流方向相同的方向。

7）在氣流方向上，不適合在垂直近距離內佈置多個散熱器。 由於上游散熱器分離氣流，下游散熱器的表面風速將非常低。 翅片應交錯排列。

8）散熱器應與同一電路板上的其他部件保持適當的距離。 通過熱輻射計算，可以避免不適當的溫度升高。

9) Use PCB for heat dissipation. If the heat is distributed through a large area of copper (resistance welding window can be considered), 或者接地連接通孔被引導到 PCB板, 整體 PCB板 用於散熱.