PCB部落格 - 應注意PCB板設計的具體佈線

印刷電路板 佈局規則

1）在正常情况下， 所有部件應佈置在電路板的同一側. 僅當頂部組件過於密集時, 某些設備高度有限，發熱量低, 例如片式電阻器, 晶片電容器, 晶片集成電路, 等. 放置在底層.

2）在確保電力效能的前提下， 組件應放置在網格上，並相互平行或垂直排列，以整潔美觀. 一般來說, 組件不允許重疊； 部件的佈置應緊湊, 組件應放置在整個佈局上. 分佈均勻，密度一致.

3）電路板上不同組件的相鄰焊盤圖案之間的小間距應大於1MM。

4）與電路板邊緣的距離通常不小於2MM， 電路板的最佳形狀是矩形, 縱橫比為 3:2 或 4:3. 當電路板尺寸大於 200MM×150MM 時, 應考慮電路板能够承受的機械強度.

印刷電路板 板  設計設定技能

印刷電路板 板 設計在不同階段需要不同的點設定. 在佈局階段, 大型網格點可用於設備佈局. 用於大型設備，如 集成電路 和非定位連接器,  50-100密耳 網格點可用於佈局, 而對於無源小型設備，如電阻器, 電容器和電感器,  2500萬 網格點可用於佈局. 大網格點便於設備對齊和佈局美觀.

印刷電路板 板  設計佈局技巧

在PCB的佈局設計中 板, 應分析電路板的單元, 佈局設計應根據功能進行. 在佈置電路的所有組件時,  應遵循以下原則：

1）根據電路工藝佈置各功能電路單元的位置， 便於訊號流通, 並且訊號盡可能保持相同的方向.

2）以各功能單元的組件為中心， 安排他周圍的佈局. 部件應均勻, 整體且緊湊地佈置在  印刷電路板 板, 部件之間的引線和連接應儘量減少和縮短.

3）對於在高頻下工作的電路， 應考慮組件之間的分佈參數. 一般來說, 部件應盡可能平行佈置, 這不僅是美麗的, 而且易於安裝和批量生產.

設計的具體接線時，應注意以下幾點：  印刷電路板 板:

1）儘量縮短跡線長度，以儘量減少引線電感。 在低頻電路中, 避免多點接地，因為所有電路接地電流都流經公共接地阻抗或接地平面.

2）公共接地線應盡可能佈置在印刷電路板的邊緣。 電路板上應盡可能多地保留銅箔作為接地線, 這可以增强遮罩能力.

3）雙層板可以使用接地平面。 接地平面的目的是提供低阻抗接地線.

4）在多層印刷電路板中， 可以設定地面層, 地面層設計成網格. 接地線的網格間距不應太大, 因為地線的主要功能之一是提供訊號返回路徑. 如果栅格間距過大, 將形成更大的訊號環路區域. 大環路面積可能會導致輻射和靈敏度問題. 此外, 訊號返回實際上採用具有小環路面積的路徑, 其他接地線不工作.

5）接地平面可以使PCB上的輻射回路變小 板.