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High density interconnector (abbreviated as 高密度指數) is a new era 印刷電路板, 其佈線密度高於標準 印刷電路板D設計. 這些板塊的特點是/直徑為0的盲孔和微孔.006, 高性能薄資料和細線. 今天, 這些 高密度指數印刷電路板 are used in a variety of industrial applications that require perfect board operation. 本文討論了導致 高密度指數 發展最快的PCB科技之一.

1.. 簡介 高密度指數印刷電路板 Microwells

高密度指數 PCB上新增的佈線密度允許每組織面積具有更多功能。 先進的高密度指數 PCB具有填充有多層銅的堆疊微孔，可以實現複雜的互連。 微孔是多層電路板上的微小雷射鑽孔，可以在層之間互連。 在先進的智能手機和手持電子設備中，這些孔隙跨越多個層。 微孔是焊盤上交錯、偏置、堆疊、頂部鍍銅、電鍍或填充實心銅的通孔。

2... 類型 高密度指數 PCB板

高密度指數板主要分為三種類型：

高密度指數 PCB（1+N+1): These PCBs have a "堆疊的" high-density interconnect layer. 這種類型的

印刷電路板D設計 具有優异的穩定性和安裝性. 受歡迎的應用程序包括行动电话, MP3.播放機, 美國國家石油公司, 全球定位系統, PMP和存儲卡.

高密度指數 PCB（2+N+2）：These PCBs have two or more "stacks" on the high-density interconnection layer. 微孔交錯或堆疊在不同的層上. PCB具有薄板功能. 下Dk/Df資料可以提供更好的訊號效能. Popular applications include personal digital assistants (PDAs), 行动电话, 可擕式遊戲機, camcorders and differential scanning calorimeters (DSC).

ELIC（每層互連）：這些PCB具有所有高密度互連層，囙此導體可以通過填充銅的堆疊微孔自由互連。 這些PCB具有優异的電力特性。 熱門應用包括GPU晶片、CPU、存儲卡等。

3. 的優點 高密度指數印刷電路板

高密度指數 PCB被認為是連續層壓板或用於高層的昂貴標準層壓板的完美替代品。 以下優點說明了它們的受歡迎程度。

4..關於雷射成孔：高密度指數手機板的盲孔一般為0.1mm左右的微孔。 我們公司使用CO2雷射器。 有機資料可以强烈吸收紅外線並通過熱效應燒蝕成孔。 然而，銅對紅外線的吸收率很小，銅的熔點很高，囙此CO2雷射無法燒蝕銅箔，囙此我們使用“一致掩模”工藝，用蝕刻溶液蝕刻雷射鑽孔的銅片（CAM需要製作曝光膜）。 同時，為了確保第二外層（雷射鑽孔底部）有銅片，盲孔和埋孔之間的間距應至少為4mil。 囙此，我們必須使用分析/製造/板鑽孔檢查來找出不符合條件的孔位置。

5..塞孔和電阻焊：在高密度指數層壓配寘中，第二外層通常由碾壓混凝土資料製成，具有薄的中等厚度和小的膠含量。 根據工藝實驗數據，如果成品板厚度大於0.8毫米，金屬化槽大於或等於0.8毫米X2.0毫米，金屬化孔大於或等於1.2毫米，則必須製作兩套塞孔檔案。 也就是說，塞孔分為兩次。

內層用樹脂整平，外層在焊料掩模之前直接用焊料掩模油墨塞住。 在電阻焊接過程中，通孔經常落在SMD上或靠近SMD。 客戶要求所有通孔都要塞住，囙此當焊料掩模露出時，露出焊料掩模的通孔或露出一半孔的通孔很容易漏油。 CAM員工必須處理此問題。 通常，我們傾向於移除通孔。 如果無法移除通孔，請執行以下步驟：

1.在覆蓋窗的通孔位置處，在焊料掩模層上添加比完成孔的一側小3 MIL的光透射點。

2. 在焊料掩模開口觸摸的通孔位置處，在焊料掩膜層上添加比完成孔一側大3 MIL的透光點. (In this case, the customer allows a little ink pad)

In the CAM production of all kinds of PCB設計, 從事CAM生產的人員同意 高密度指數手機PCB板 have complex shapes, 高佈線密度, 而且CAM生產很難快速準確地完成! 面對客戶對高品質和快速交付的要求, 我從不斷的練習和總結中學到了一些東西, 我想和我的CAM同事分享這一點.