PCB部落格 - HDI PCB高效製造的五大設計技巧

HDI印刷電路板 是一種電路板，旨在最大化表面組件的密度，並提供突破性解決方案/或為具有大量緊密間隔的引脚或焊盤的IC傳輸高頻訊號. 目的是在較小的套裝軟體中提供更大的功能. 為了實現這一目標, you need to select a contract manufacturer (CM) that has the equipment and expertise required to achieve the specialization required for HDI印刷電路板 電子製造業. 為了優化製造 pcb設計, 你應該遵循清晰的路徑或設計技巧, 它應該將您的設計意圖與CM的功能結合起來.

設計技巧 HDI印刷電路板 Electronic Manufacturing

PCB layout design can be very complex, 囙此，設計者需要在分配最重要的規格時做出艱難的决定. 如果設計針對關鍵系統行業, 例如航空航太, 醫療設備, 汽車或汽車製造, 這個過程將更加複雜. 軍事的, or to obtain high-performance Internet of Things (IoT) or HDI. 無論是哪種類型 pcb設計, when designers combine the benefits of manufacturing design (DFM) for PCB development and coordinate with its CM functions.

DFM不是通用的。 這是針對特定製造階段的一套規則和指南，如裝配設計（DFA）和可測試性設計（DFT）。 DFM還可以關注特定的電路板設計類型，如HDI。 讓我們來看看一些旨在優化HDI印刷電路板電子產品製造的重要設計科技。

提示1：選擇通孔類型以最小化工藝複雜性

通孔的選擇是一個至關重要的决定，它不僅决定了所需的設備和製造步驟，還影響了加工時間和額外成本。 使用盲微孔或掩埋微孔有助於减少層數和材料成本； 然而，是否在所選焊盤中使用狗骨形或近焊盤通孔將影響工藝的複雜性。

提示2：選擇要應用HDI的最小組件數

組件的選擇總是很重要的。 然而，組件選擇優化對於HDI板更為重要。 HDI設計組件以確定鑽孔和堆疊的寬度、位置、類型和尺寸。 顯然，效能是首要考慮因素，但也應考慮包裝、可追溯性和可用性。 更換部件或重新設計佈局的需要會新增額外的製造時間和材料成本。

提示3：空間組件將應力和EMI降至最低

當部件放置成通孔位置不對稱分佈時，可能會向板施加不均勻的應力，這可能會導致翹曲。 這將嚴重影響每個面板的產量和可用板的數量。 如果這些部件與密集的高功率部件分離，則訊號可能會在軌道中引入電磁干擾（EMI），從而影響訊號質量。 此外，附近引脚或焊盤的寄生電容和/或電感可能影響訊號質量。 囙此，建議在設計期間包括EMI建模，以選取寄生效應。

提示4：儘量減少信號完整性問題的途徑

HDI的優點之一是能够使用較小的路由寬度進行訊號傳播。 雖然佈線寬度减小，但應設計為實現最佳寬度信號完整性。 這包括使用最短的佈線長度、一致的路徑阻抗、足够的接地平面以及數位、類比和電源訊號隔離。

提示5：選擇堆疊以最小化材料成本

除了通孔的選擇, PCB堆疊的選擇也對 HDI印刷電路板 電子產品. 資料類型和層數直接影響所需的疊片數量和鑽孔週期. 在做出這些决定時, 成本應該是决定因素之一.

遵循上面的提示 HDI印刷電路板 電子製造將幫助您的構型管理盡可能高效. 然而, HDI印刷電路板 不是一次性製造的. 學習如何綜合設計和製造, HDI案例研究見以下DFM.