PCB部落格 - HDI板的應用與加工技術

HDI印刷電路板板, 即高密度互連板, 是一種採用微盲孔科技的高電路分佈密度印刷電路板. 這是一個包括內外線的製造過程, 並利用孔內的鑽孔和金屬化來實現線路內層之間的連接功能. 隨著電子產品向高密度和高精度發展, 對電路板也提出了同樣的要求. 提高PCB密度的有效方法是减少通孔數量, 並設定盲孔和埋孔以滿足此要求. 因此, HDI印刷電路板板產生了s.

上新增的佈線密度HDI印刷電路板板 每組織面積允許更多功能. 高級 HDI印刷電路板板 具有多層銅填充的堆疊微孔, 實現複雜的互連. 微孔是多層電路板上的微小雷射鑽孔，可以在各層之間互連. 在高級智能手機和手持電子設備中, 這些孔隙跨越多層. 微孔是襯墊中交錯的通孔, 抵消, 堆疊的, 頂部鍍銅, 電鍍的，電鍍的, 或填充實心銅.

HDI：高密度互連科技。 它是一種採用加層法和微盲孔嵌入法製造的多層板。

微孔：在PCB板中，直徑小於6mil（150um）的孔稱為微孔。

埋通孔：埋在內層的孔在成品中不可見. 主要用於內部線路的傳導, 這可以降低訊號干擾的概率並保持傳輸線特性阻抗的連續性. 由於埋孔不佔用PCB的表面積, 可以將更多組件放置在 PCB板.

盲孔：連接表層和內層的通孔，不穿透整個板。

HDI印刷電路板板 通常通過層壓方法製造. 層壓次數越多, 電路板的科技水准越高. 普通的 HDI印刷電路板板 基本上堆疊一次, 而高階 HDI印刷電路板板 堆疊兩次或更多, 以及先進的PCB科技，如孔堆疊, 電鍍和填孔, 也使用雷射直接鑽孔. 當PCB的密度新增到八層以上時, HDI製造的成本將低於傳統的複雜衝壓工藝. HDI印刷電路板板 有利於使用先進的施工技術, 其電力效能和訊號精度高於傳統PCB. 此外, HDI印刷電路板板 對射頻干擾有更好的改善, 電磁波干擾, 靜電放電, 熱傳導, 等. 電子產品不斷向高密度、高精度發展. 所謂“高”不僅意味著提高機器的效能, 而且還减小了機器的尺寸. High density integration (HDI) technology can make the terminal product 設計 smaller, 同時滿足更高的電子效能和效率標準. 現時, 許多流行的電子產品, 例如行动电话, 數位相機, 筆記型電腦, 汽車電子設備, 等., 使用 HDI印刷電路板板. 隨著電子產品的陞級和市場需求, HDI印刷電路板板 將迅速發展.

如何區分第一個, 二階和三階 HDI印刷電路板

第一層相對簡單，過程和過程易於控制。

二階問題開始變得棘手。 一個是對齊，另一個是沖孔和鍍銅。 二階設計有很多種。 一個是每個訂單的錯開位置。 當需要連接下一個相鄰層時，它通過導線連接在中間層，相當於兩個一階HDI。 第二種是兩個一階孔重疊，通過重疊實現二階。 處理類似於兩個一階孔，但有許多過程點需要特別控制，即上文所述。 第三種方法是直接從外層鑽到第三層（或N-2層）。 該過程與前一個不同，鑽孔更困難。

HDI高密度系統方法沒有明確的定義, 但一般來說，HDI和非HDI之間有相當大的差异. 首先, the aperture used for circuit carrier boards made of HDI should be less than or equal to 6mil (1/1000 inch). 關於孔環的環直徑, 應該是10mil, 而線接觸的佈局密度應大於每平方英寸130點, 訊號線的線間距應小於3mil. HDI印刷電路板板 有很多優點. 因為HDI電路高度集成, 所用板材的面積可以大大减少, 層數越高, 板越小，可以相應地新增. 因為基板的尺寸更小, 應用HDI的電路板的佔用面積可以比不使用HDI的板少2到3倍 HDI印刷電路板板, 但可以保持相同的複雜電路. 天然板材的重量可相應减少. 至於射頻的設計, 高頻和其他特定塊電路, 多層結構可以很好地使用. 上部可設定大面積金屬接地層/主電路的下層，以限制PCB可能導致的高頻線路的EMI問題 HDI印刷電路板板, 以避免影響其他外部電子設備的操作. 這個 HDI印刷電路板板 較輕, 電路密度更高, 並且主機殼中的空間利用率高於非主機殼 HDI印刷電路板板 design. 原始的高頻操作設備將縮短訊號線的傳輸距離，因為 HDI印刷電路板板, 這自然有利於新SoC或高頻操作設備的訊號傳輸質量. 因為具有更好的電力特性, 提高了傳輸效率. 此外, 如果 HDI印刷電路板板 使用超過8層, 大體上, 它可以實現比非 HDI印刷電路板板. 終端產品設計, HDI主機板設計方案也可用於提高產品效能和規格數據效能, 使產品在市場上更有競爭力.