PCB部落格 - 淺談PCB板佈局設計中的分層規劃

PCB電路板 佈局設計師通常不參與規劃用於構建他們正在設計的電路板的層堆疊. 以便設定設計工具, 顯然，他們必須知道正確的層數及其配寘, 但除此之外, 他們不會有任何進一步的互動. 這主要是由於三個原因：效能要求 PCB板s沒有現在那麼嚴格. 用於製造的資料更少 PCB板s. PCB板 設計工具根本不具備當今複雜的層堆棧和配寘功能. 謝天謝地, 這部分 PCB板 現在的佈局過程非常不同, 因為大多數主要設計工具都配備了先進的PCB層配寘功能. 話雖如此, 設計師仍然負責完成為其設計配寘正確層疊的過程. 我們將查看該過程，並討論在中構建和配寘層堆棧的一些想法 PCB板 設計軟體.

上的層數 印刷電路板 與需要路由的網絡數量直接相關. 隨著 PCB板, 組件的數量也新增了, 最終網的數量也新增了. 同時, 有源組件的複雜性和引脚數也在新增, 這新增了板上的淨計數. 這些新增的答案是减少跡線寬度或新增電路板上的層數, 或兩者兼而有之, 這不幸地導致更高的製造成本. 而 PCB板 新增, 董事會的電力性能指標也是如此. 設計師們很快發現，以前佈線需要四層而不是六層, 它們實際上必須達到八層才能達到預期的電力效能. 一些 reasons for these additional layers include:

1）為隔離控制阻抗佈線提供更多空間。

2）差分對路由限制為盡可能少的層。

3）微帶和帶狀線層堆疊配寘。

4）多個電源和接地網的附加平面層。

隨著董事會功能的不斷發展, 在創建板層堆疊的過程中引入了另一個因素. 當今電路板的較高運行速度可能需要比以前使用的電路板更多的電路板製造資料. 這同樣適用於高功率板或將在惡劣環境中使用的板. 這些資料可能會改變最初為標準FR-4資料計算的電路傳輸線特性, 這又可能需要改變層堆疊配寘.

使用當今先進的電子設備, 創建正確的電路板層堆疊以確保電路板以其高性能運行至關重要. 因為我們剛剛討論了所有的需求, 佈局設計師面臨著比以往任何時候都更大的壓力，需要正確的堆疊. 讓我們看看佈局設計師面臨的其他困難. 現在比以往任何時候都更迫切需要將產品推向市場. 公司不僅面臨更大的競爭壓力, 但其他力量也在起作用. 例如, 最近爆發的新冠肺炎疫情引發了醫療設計工作的熱潮，以使新的醫療設備投入生產，幫助抗擊該病毒. 而設計的各個方面都感受到滿足這些需求的壓力, PCB板 設計師尤其面臨著讓電路板快速無誤完成的挑戰. 正如我們之前指出的, 對層配寘和板資料的要求日益複雜. 許多設計師不熟悉所有這些工藝或資料，需要外部幫助來為他們的設計創建正確的層疊. Some PCB板 設計工具仍然不够用戶友好，設計人員在創建 PCB板 堆疊. 這不僅會減緩工作速度，還會新增工作的挫折感, 但它也會影響電路板的設計水准. PCB板 佈局設計師在完成工作時面臨許多挑戰. 當嘗試創建板堆疊配寘以確保板按預期工作時，尤其如此, 同時能够以無誤差和成本製造電路板. 讓我們來看看其中的一些方法 PCB板 設計工具可以幫助設計師. PCB板 CAD工具可以做很多事情來幫助佈局設計師創建和配寘電路板層堆疊. 第一種是合併自動生成器或嚮導, 如上圖所示. 這些工具允許設計者指定堆棧的層數和配寘, 這需要在資料庫中進行大量創建. 接下來，可以讓設計者完全控制層堆棧的細節, 包括指定導電和介電板資料的能力. 設計師應能够指定值和公差, 並配寘設定佈局參數時應如何佈局圖層. 但並非設計師所需要的所有幫助都來自這些工具. 設計師需要具備大量的行業知識，以更好地理解他們所使用的資料和工藝. 在這裡, 設計師可以通過與以下人員建立關係而受益匪淺： PCB板 與製造商簽訂合同，以獲得創建其板層堆疊的準確資訊. 如前所述, 製造商多年來一直在這樣做，他們非常擅長. 應鼓勵佈局設計師參與 PCB板 CM，以便在開始前進行正確的上籃 PCB板 設計.