上 PCB電路板, 銅是一種高熔點的强導體, 但是你仍然應該盡你最大的努力保持寒冷. 在這裡,您需要適當調整軌跡寬度,以將溫度保持在一定範圍內. 然而, 這是您需要考慮在給定軌跡中流動的電流的地方. 使用電源軌時, 高壓元件, 以及電路板的其他熱敏部件, PCB跡線寬度和電流錶之間的關係可用於確定佈局中需要使用的跡線寬度. 大多數錶的一個問題是,它們不處理受控阻抗路由. 您已經確定了軌跡的大小,以便可以控制阻抗, 僅僅看一張錶就很難確定溫昇, 你必須使用小算盘. 然而, 另一種方法是使用IPC2152列線圖檢查電流-溫度關係是否在受控阻抗曲線的工作範圍內.
經常出現的問題 PCB板 設計和佈線是確定建議的跡線寬度,以將給定電流值的設備溫度保持在一定範圍內, 反之亦然. 儘管銅的熔點很高,可以承受高溫, 理想情况下,應將電路板的溫昇保持在10°C以內. 允許 PCB板 達到極高溫度的痕迹會新增部件所看到的環境溫度, 這給主動冷卻措施帶來了更大的負擔. IPC2152標準是紗線和通孔上漿的起點. 這些標準中規定的公式對於計算給定溫昇的電流極限非常簡單, 儘管它們不考慮受控阻抗佈線. 話雖如此, 使用 PCB板 跡線寬度vs. 電流錶是一個很好的起點 PCB板 跡線寬度/橫截面積. 這允許您有效地確定跟踪中允許電流的上限, 然後可用於確定受控阻抗路由的跡線大小. 當在高電流下操作的板的溫昇達到非常大的值時,基板的電效能在高溫下表現出相應的變化. 基板的電力和機械效能隨溫度變化, 如果在高溫下長時間運行, 基材將變色並變弱. 這是我所知道的設計師將調整跡線尺寸以將溫昇保持在10°C以內的原因之一. 這樣做的另一個原因是適應大範圍的環境溫度,而不是考慮特定的工作溫度. 這個 PCB板 跡線寬度與電流:下錶顯示了跡線寬度和相應的電流值數量,這些電流值將在1oz時將溫度升高限制在10℃/平方. 一英尺銅砝碼. 這將使您瞭解如何在 PCB板.
不同跡線厚度/銅重量. 需要根據電路板上的銅重量計算跡線厚度. 我們只包括標準的1盎司/平方英尺. 以英尺為組織的價值. 然而, 在高電流下工作的電路板通常需要更重的銅以適應更高的溫昇. 無阻抗數據. 如果需要使用受控阻抗佈線, 您需要驗證計算的跟踪大小是否滿足上面指定的約束. 替代基質. 以上數據是為FR4編制的, 這將涵蓋大量已經在生產的PCB. 然而, 應用可能需要鋁芯PCB, 陶瓷基板或高速層壓板. 如果使用導熱率較高的基材, 當熱量從熱跡線中移除時,跡線將冷卻. 對於一階近似, 溫昇將根據所需基板的導熱率與FR4的導熱率之比進行縮放. 如果使用不同的銅重量:, 驗證溫昇和電流的受控阻抗軌跡尺寸, 然後,應使用IPC2152標準的列線圖. 這是為特定電流和溫昇確定導體尺寸的好方法. 而且, 如果已選擇軌跡寬度:, 您可以確定將導致特定溫度升高的電流. 紅色箭頭顯示如何確定所需的軌跡寬度, 銅重量(即跡線橫截面積), 和溫昇電流. 在這個例子中, 首先選擇導體寬度(140密耳),然後水准繪製紅色箭頭至所需的銅重量(1盎司/ 平方 英尺). 然後,我們垂直追跡到所需的溫度上升(10°C),然後回溯到y軸以找到相應的電流極限(2.75A)。 橙色箭頭向另一個方向移動. 我們從期望的電流(1A)開始,並水准追跡到期望的溫度升高(30°C)。 然後,我們垂直向下跟踪以確定跟踪大小. 在這個例子中, 假設我們指定0.5盎司/平方. 一英尺銅砝碼. 追溯到這一行之後, 我們水准回溯到y軸,發現導體寬度約為40密耳. 假設我們要使用的銅重1盎司/sq. ft. ; 在這種情況下,我們會發現所需的跡線寬度為20密耳 PCB板.